DAMENG PAI I | 数据库一体机 | 金融服务，高等教育，医疗保健，公共部门(政府)，公共事业，电信，运输和制造等行业
DAMENG PAI A | 数据库一体机 | 金融服务，高等教育，医疗保健，公共部门(政府)，公共事业，电信，运输和制造等行业
DAMENG PAI P | 数据库一体机 | 金融服务，高等教育，医疗保健，公共部门(政府)，公共事业，电信，运输和制造等行业
UIS 3000 G5 | 超融合一体机 | 计算：最大支持2颗英特尔?至强?第三代可扩展家族处理器，单颗最多40个内核，最大功率270W内存：最大支持32根DDR4内存，最高速率3200MT/s，支持RDIMM或LRDIMM支持16根英特尔?傲腾?持久内存PMem 200系列最大可支持内存容量高达12TB支持内存镜像、Advanced ECC，ADDDC（MR）、ADC(SR)、内存热备等RAS技术功能存储控制器：标配板载阵列控制器，支持SATA RAID 0/1/10/5；可选基于标准PCIe插槽的HBA卡和阵列卡FBWC：最高可选支持8GB缓存，支持超级电容保护存储：最高支持前部12LFF，内部扩展4LFF，后部扩展4LFF加4SFF；最高支持前部25SFF，内部扩展8SFF，后部扩展4LFF加4SFF；支持SAS/SATA HDD/SSD硬盘；支持前置/内置NVMe硬盘，最高支持28块NVMe硬盘，支持PCIe NVMe存储加速卡支持SATA和PCIe M.2选件，支持双Micro SD卡套件网络：板载1个1Gbps专用管理网口最高支持2个OCP3.0网卡，可选扩展4×1GE电口或2×10GE电口/光口或2×25GE光口可选基于标准PCIe插槽的网络适配器，支持1/10/25/40/100/200 GE网卡，IB卡扩展插槽：多达14个PCIe 4.0标准插槽接口：标配1个前置VGA，1个后置VGA和1个串口，6 个USB 3.0（2前置，2后置，2内置），1个前置专用管理接口后部：1个VGA，1个串口，2个USB3.0，1个HDM专用网口；GPU 支持：支持4块双宽GPU卡或14块单宽GPU卡光驱：支持外置光驱
易于部署 | 易于管理 | 按需扩容
融合一体机 | 数据中心新建、扩容改造场景,云平台、云数据中心场景, 企业开发测试平台场景, 边缘云、云边协同场景, 数据中心容灾场景 | CPU:主流X86、ARM架构系列CPU内存：DDR4-2933/3200，16GB，32GB,64GB硬盘：企业级SSD、SAS,自研NVMe硬盘
融合一体机 | 数据中心新建、扩容改造场景,云平台、云数据中心场景, 企业开发测试平台场景, 边缘云、云边协同场景, 数据中心容灾场景 | CPU:主流X86、ARM架构系列CPU内存：DDR4-2933/3200，16GB，32GB,64GB硬盘：企业级SSD、SAS,自研NVMe硬盘
融合一体机 | 数据中心新建、扩容改造场景,云平台、云数据中心场景, 企业开发测试平台场景, 边缘云、云边协同场景, 数据中心容灾场景 | CPU:主流X86、ARM架构系列CPU内存：DDR4-2933/3200，16GB，32GB,64GB硬盘：企业级SSD、SAS,自研NVMe硬盘
融合一体机 | 数据中心新建、扩容改造场景,云平台、云数据中心场景, 企业开发测试平台场景, 边缘云、云边协同场景, 数据中心容灾场景 | CPU:主流X86、ARM架构系列CPU内存：DDR4-2933/3200，16GB，32GB,64GB硬盘：企业级SSD、SAS,自研NVMe硬盘
融合一体机 | 数据中心新建、扩容改造场景,云平台、云数据中心场景, 企业开发测试平台场景, 边缘云、云边协同场景, 数据中心容灾场景 | CPU:主流X86、ARM架构系列CPU内存：DDR4-2933/3200，16GB，32GB,64GB硬盘：企业级SSD、SAS,自研NVMe硬盘
融合一体机 | 数据中心新建、扩容改造场景,云平台、云数据中心场景, 企业开发测试平台场景, 边缘云、云边协同场景, 数据中心容灾场景 | CPU:主流X86、ARM架构系列CPU内存：DDR4-2933/3200，16GB，32GB,64GB硬盘：企业级SSD、SAS,自研NVMe硬盘
超融合一体机 | 数据中心 | 计算：4个英特尔 至强 可扩展处理器金/白金系列，4/8/12/16/18/20/22/24/26/28 个内核内存：最大支持48根DDR4内存插槽，速率最高支持2933/2666MT/s，支持RDIMM或LRDIMM，最大容量6TB存储控制器：支持RAID0/1/10/5，可选基于标准PCI-E 3.0插槽的HBA和智能阵列卡选件存储：支持SAS/SATA HDD/SSD硬盘；最高支持前部24SFF+后部2SFF，支持前置最高16块NVMe硬盘， 支持PCIe M.2选件网络：板载2×1GE电口网卡，支持通过 sLOM 扩展4×1GE电口，2×10GE 电口、2×10GE/2×25GE 光口，sLOM 支持 NCSI 功能，支持标准 PCI-E 3.0 的网络适配器选项，支持10/25/40/100GE和IB/OPA等高性能网卡，支持FC-HBA存储适配器扩展插槽：多达 10 个标准 PCIe 3.0 可用插槽（6个全高）, 1个sLOM插槽可支持网卡扩展接口：可选前置 VGA，标配后置 VGA，串口（后部），6 个 USB 3.0（2 前置，2 后置，2 内置）GPU支持：支持4 张单宽GPU卡电源和散热：选配最多 2 个 800W/1200W/1600W 高效冗余电源，通过 80 Plus 认证，高达 94%/96%能效转换率，支持交流或240VDC/336VDC高压直流，支持最多 6个 N+1 冗余热插拔风扇外形/机箱深度：2U标准机箱，87.5*445.5* 748mm（不含安全面板/挂耳）工作温度：5℃-45℃
超融合一体机 | 数据中心 | 处理器：2个英特尔 至强 可扩展处理器系列，最多28个内核，最大支持功率165W内存：24根 DDR4内存条，速率最高支持2933MT/s，支持RDIMM或LRDIMM，最大容量3.0TB；可选NVDIMM；支持12根英特尔 傲腾 数据中心级持久内存（DCPMM）存储控制器：标配板载阵列控制器，支持SATA RAID 0/1/10/5FBWC：最高支持4GB缓存存储：支持SAS/SATA/NVMe U.2接口的硬盘；前面板支持24LFF；后面板支持12LFF+4LFF+4SFF；支持内置硬盘4LFF*或8SFF*；可选多达6块NVMe硬盘；支持SATA M.2选件网络：板载1个1Gbps HDM管理网口，和2个GE数据网口,支持IPV6；支持通过FLOM扩展4×G电口、2×10G光口；FLOM可支持NCSI功能；支持标准PCIe 3.0的网络适配器选项，10G、25G、100G网卡和56G、100G IB卡，支持IPV6扩展槽：多达10个PCIe 3.0可用插槽（1个阵列卡专用插槽和1个网卡专用插槽）接口：标配后置VGA、串口，3 个USB 3.0（1前置，2后置）GPU支持：可选最多2块双宽GPU*或8块单宽GPU光驱：支持外置USB光驱管理：HDM 无代理管理工具（带独立管理端口）和超融合管理软件安全：支持机箱入侵检测；可选TCM/TPM安全模块电源和散热：选配最多2个支持550W/800W/800W(支持336VHDC)/1200W/1600W/800W(钛金)*电源模块，支持1+1冗余，通过80 Plus认证，高达96%能效转换率；支持最多4个N+1冗余热插拔风扇认证：支持CCC，CECP，SEPA等认证工作环境温度：5~40oC（工作温度支持受不同配置影响，详情请参考详细产品技术文档描述）；存储环境温度：-40~85oC尺寸：174.8*447* 782mm（不含安全面板和挂耳）
超融合刀片一体机 | 数据中心 | UIS 9000刀框：主机尺寸：898*447*530mm节点槽位数：最大16个半宽单高，8个全宽单高，8个半宽双高UIS管理模块数量：2个LCD模块：1个OM管理模块：最大2个槽位数，支持千兆业务交换功能，共4个业务端口互联模块：最大6个槽位数，支持GE、10GE、40GE、56Gb IB、100Gb IB、100G OPA模块风扇模块：最大6个槽位数，支持N+1冗余一次电源：最大6个槽位数，支持N+1和N+N冗余工作电压：110V/220AC/240HVDC工作温度：5-45℃工作湿度：8～90%RH，无冷凝非工作湿度：5～95%RH，无冷凝B460 G3：处理器：支持2颗英特尔 至强 可扩展处理器：Skylake系列或者Cascade Lake系列CPU，最大支持功率205W内存：支持24*DDR4 DIMM内存，最大传输速率达到2933MT/S存储：前面板3个硬盘槽位，最大支持4个存储设备，支持SATA/SAS/Nvme硬盘，M.2适配盒扩展槽：1个x16 PCIe3.0 Riser扩展插槽、3个MEZZ（PCIe3.0 x16）扩展槽位、1个存储控制卡槽位存储控制器：支持Raid卡、HBA卡、SATA 直通卡网络：支持以太网络、融合网络、光纤通道（FC）、IB网卡B780 G3：处理器：支持4颗英特尔 至强 可扩展处理器：Skylake系列或者Cascade Lake系列CPU，最大支持功率205W内存：支持48*DDR4 DIMM内存，最大传输速率达到2933MT/S存储：前面板5个硬盘槽位，最大支持6个存储设备，支持SATA/SAS/Nvme硬盘，M.2适配盒扩展槽：2个x16 PCIe3.0 Riser扩展插槽、6个MEZZ（PCIe3.0 x16）扩展槽位、1个存储控制卡槽位存储控制器：支持Raid卡、HBA卡、SATA 直通卡网络：支持以太网络、融合网络、光纤通道（FC）、IB网卡B580 G3:处理器：支持2颗英特尔 至强 可扩展处理器：Skylake系列或者Cascade Lake系列CPU，最大支持功率205W内存：支持24*DDR4 DIMM内存，最大传输速率达到2933MT/S存储：支持14个SFF+2个M.2硬盘槽位扩展槽：3个MEZZ（PCIe3.0 x16）扩展插槽、1个存储控制卡槽位存储控制器：支持Raid卡、HBA卡网络：支持以太网络、融合网络、光纤通道（FC）、IB网卡D40S：挂载：硬盘笼内任一硬盘可以被任意计算节点挂载最大选配数量：4笼硬盘数量：单笼支持40块SFF硬盘硬盘类型：SATA/SAS HDD、SSD
超融合一体机 | 数据中心 | 芯片组：IntelC621处理器：支持2颗英特尔 至强 可扩展处理器：Skylake系列或者Cascade Lake系列CPU，最大支持功率205WGPU支持：最多支持20张单宽GPU内存：支持24条 DDR4 RDIMM或LRDIMM，支持速率DDR4 2400/2666/2933MT/s存储控制器：可选配高性能RAID控制器, 支持RAID0/1/10/5/6/50/60PCIe插槽：4张单宽PCIe卡，1张OCP3.0卡和1张板载RAID卡前部硬盘扩展：系统SAS/SATA/NVMe硬盘配置：24x 3.5 SAS/SATA/NVMe（16LFF+8NVME或20LFF+4NVM或24LFF），12x 3.5 SAS/SATA/NVMe（8LFF+4NVME）网络：通过OCP3.0扩展支持2×10GE光口或2×25GE光口风扇：支持8个8056风扇，N+1热插拔冗余风扇前部 I/O：2x USB2.0位于左挂耳，1x USB3.0 位于右挂耳后部 I/O：2x USB3.0+1x VGA+1x serial+1xHDM管理网口位于后面板挂耳：智能挂耳电源：最多4个2000W白金电源，支持N+N冗余工作温度：运行环境温度：5℃~35℃，存储环境温度：-40℃~70，工作湿度（非凝露）：8%～90%，存储湿度（非凝露）：5%～95%外形/机箱深度：4U标准机箱，174.8X447.0X807mm（不含安全面板）；174.8X447X829mm（含安全面板）重量： 57.16kg满配
