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No.17

H3C UIS 4500 G3

产品类型：超融合一体机；使用场景：数据中心；硬件参数：处理器：2个英特尔 至强 可扩展处理器系列，最多28个内核，最大支持功率165W内存：24根 DDR4内存条，速率最高支持2933MT/s，支持RDIMM或LRDIMM，最大容量3.0TB；可选NVDIMM；支持12根英特尔 傲腾 数据中心级持久内存（DCPMM）存储控制器：标配板载阵列控制器，支持SATA RAID 0/1/10/5FBWC：最高支持4GB缓存存储：支持SAS/SATA/NVMe U.2接口的硬盘；前面板支持24LFF；后面板支持12LFF+4LFF+4SFF；支持内置硬盘4LFF*或8SFF*；可选多达6块NVMe硬盘；支持SATA M.2选件网络：板载1个1Gbps HDM管理网口，和2个GE数据网口,支持IPV6；支持通过FLOM扩展4×G电口、2×10G光口；FLOM可支持NCSI功能；支持标准PCIe 3.0的网络适配器选项，10G、25G、100G网卡和56G、100G IB卡，支持IPV6扩展槽：多达10个PCIe 3.0可用插槽（1个阵列卡专用插槽和1个网卡专用插槽）接口：标配后置VGA、串口，3 个USB 3.0（1前置，2后置）GPU支持：可选最多2块双宽GPU*或8块单宽GPU光驱：支持外置USB光驱管理：HDM 无代理管理工具（带独立管理端口）和超融合管理软件安全：支持机箱入侵检测；可选TCM/TPM安全模块电源和散热：选配最多2个支持550W/800W/800W(支持336VHDC)/1200W/1600W/800W(钛金)*电源模块，支持1+1冗余，通过80 Plus认证，高达96%能效转换率；支持最多4个N+1冗余热插拔风扇认证：支持CCC，CECP，SEPA等认证工作环境温度：5~40oC（工作温度支持受不同配置影响，详情请参考详细产品技术文档描述）；存储环境温度：-40~85oC尺寸：174.8*447* 782mm（不含安全面板和挂耳）；支持软件：虚拟化平台：UIS CAS存储：UIS ONEStor管理：UIS manager/CloudOS for UIS超融合管理平台管理软件：HDM & UIS；其它参数：云原生引擎，赤霄加速引擎，多角色集群引擎，混合云引擎，智能边缘云引擎；
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