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H3C UIS 9000
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No.26
H3C UIS 9000
产品类型:超融合刀片一体机;使用场景:数据中心;硬件参数:UIS 9000刀框:主机尺寸:898*447*530mm节点槽位数:最大16个半宽单高,8个全宽单高,8个半宽双高UIS管理模块数量:2个LCD模块:1个OM管理模块:最大2个槽位数,支持千兆业务交换功能,共4个业务端口互联模块:最大6个槽位数,支持GE、10GE、40GE、56Gb IB、100Gb IB、100G OPA模块风扇模块:最大6个槽位数,支持N+1冗余一次电源:最大6个槽位数,支持N+1和N+N冗余工作电压:110V/220AC/240HVDC工作温度:5-45℃工作湿度:8~90%RH,无冷凝非工作湿度:5~95%RH,无冷凝B460 G3:处理器:支持2颗英特尔 至强 可扩展处理器:Skylake系列或者Cascade Lake系列CPU,最大支持功率205W内存:支持24*DDR4 DIMM内存,最大传输速率达到2933MT/S存储:前面板3个硬盘槽位,最大支持4个存储设备,支持SATA/SAS/Nvme硬盘,M.2适配盒扩展槽:1个x16 PCIe3.0 Riser扩展插槽、3个MEZZ(PCIe3.0 x16)扩展槽位、1个存储控制卡槽位存储控制器:支持Raid卡、HBA卡、SATA 直通卡网络:支持以太网络、融合网络、光纤通道(FC)、IB网卡B780 G3:处理器:支持4颗英特尔 至强 可扩展处理器:Skylake系列或者Cascade Lake系列CPU,最大支持功率205W内存:支持48*DDR4 DIMM内存,最大传输速率达到2933MT/S存储:前面板5个硬盘槽位,最大支持6个存储设备,支持SATA/SAS/Nvme硬盘,M.2适配盒扩展槽:2个x16 PCIe3.0 Riser扩展插槽、6个MEZZ(PCIe3.0 x16)扩展槽位、1个存储控制卡槽位存储控制器:支持Raid卡、HBA卡、SATA 直通卡网络:支持以太网络、融合网络、光纤通道(FC)、IB网卡B580 G3:处理器:支持2颗英特尔 至强 可扩展处理器:Skylake系列或者Cascade Lake系列CPU,最大支持功率205W内存:支持24*DDR4 DIMM内存,最大传输速率达到2933MT/S存储:支持14个SFF+2个M.2硬盘槽位扩展槽:3个MEZZ(PCIe3.0 x16)扩展插槽、1个存储控制卡槽位存储控制器:支持Raid卡、HBA卡网络:支持以太网络、融合网络、光纤通道(FC)、IB网卡D40S:挂载:硬盘笼内任一硬盘可以被任意计算节点挂载最大选配数量:4笼硬盘数量:单笼支持40块SFF硬盘硬盘类型:SATA/SAS HDD、SSD;支持软件:虚拟化平台:UIS CAS存储:UIS ONEStor管理:UIS manager/CloudOS for UIS超融合管理平台管理软件:HDM & UIS;其它参数:云原生引擎,赤霄加速引擎,多角色集群引擎,混合云引擎,智能边缘云引擎;
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产品类型
超融合刀片一体机
使用场景
数据中心
硬件参数
UIS 9000刀框:主机尺寸:898*447*530mm节点槽位数:最大16个半宽单高,8个全宽单高,8个半宽双高UIS管理模块数量:2个LCD模块:1个OM管理模块:最大2个槽位数,支持千兆业务交换功能,共4个业务端口互联模块:最大6个槽位数,支持GE、10GE、40GE、56Gb IB、100Gb IB、100G OPA模块风扇模块:最大6个槽位数,支持N+1冗余一次电源:最大6个槽位数,支持N+1和N+N冗余工作电压:110V/220AC/240HVDC工作温度:5-45℃工作湿度:8~90%RH,无冷凝非工作湿度:5~95%RH,无冷凝B460 G3:处理器:支持2颗英特尔 至强 可扩展处理器:Skylake系列或者Cascade Lake系列CPU,最大支持功率205W内存:支持24*DDR4 DIMM内存,最大传输速率达到2933MT/S存储:前面板3个硬盘槽位,最大支持4个存储设备,支持SATA/SAS/Nvme硬盘,M.2适配盒扩展槽:1个x16 PCIe3.0 Riser扩展插槽、3个MEZZ(PCIe3.0 x16)扩展槽位、1个存储控制卡槽位存储控制器:支持Raid卡、HBA卡、SATA 直通卡网络:支持以太网络、融合网络、光纤通道(FC)、IB网卡B780 G3:处理器:支持4颗英特尔 至强 可扩展处理器:Skylake系列或者Cascade Lake系列CPU,最大支持功率205W内存:支持48*DDR4 DIMM内存,最大传输速率达到2933MT/S存储:前面板5个硬盘槽位,最大支持6个存储设备,支持SATA/SAS/Nvme硬盘,M.2适配盒扩展槽:2个x16 PCIe3.0 Riser扩展插槽、6个MEZZ(PCIe3.0 x16)扩展槽位、1个存储控制卡槽位存储控制器:支持Raid卡、HBA卡、SATA 直通卡网络:支持以太网络、融合网络、光纤通道(FC)、IB网卡B580 G3:处理器:支持2颗英特尔 至强 可扩展处理器:Skylake系列或者Cascade Lake系列CPU,最大支持功率205W内存:支持24*DDR4 DIMM内存,最大传输速率达到2933MT/S存储:支持14个SFF+2个M.2硬盘槽位扩展槽:3个MEZZ(PCIe3.0 x16)扩展插槽、1个存储控制卡槽位存储控制器:支持Raid卡、HBA卡网络:支持以太网络、融合网络、光纤通道(FC)、IB网卡D40S:挂载:硬盘笼内任一硬盘可以被任意计算节点挂载最大选配数量:4笼硬盘数量:单笼支持40块SFF硬盘硬盘类型:SATA/SAS HDD、SSD
支持软件
虚拟化平台:UIS CAS存储:UIS ONEStor管理:UIS manager/CloudOS for UIS超融合管理平台管理软件:HDM & UIS
其它参数
云原生引擎,赤霄加速引擎,多角色集群引擎,混合云引擎,智能边缘云引擎
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