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No.15

H3C UIS 9000

产品类型：超融合刀片一体机；使用场景：数据中心；硬件参数：UIS 9000刀框：主机尺寸：898*447*530mm节点槽位数：最大16个半宽单高，8个全宽单高，8个半宽双高UIS管理模块数量：2个LCD模块：1个OM管理模块：最大2个槽位数，支持千兆业务交换功能，共4个业务端口互联模块：最大6个槽位数，支持GE、10GE、40GE、56Gb IB、100Gb IB、100G OPA模块风扇模块：最大6个槽位数，支持N+1冗余一次电源：最大6个槽位数，支持N+1和N+N冗余工作电压：110V/220AC/240HVDC工作温度：5-45℃工作湿度：8～90%RH，无冷凝非工作湿度：5～95%RH，无冷凝B460 G3：处理器：支持2颗英特尔 至强 可扩展处理器：Skylake系列或者Cascade Lake系列CPU，最大支持功率205W内存：支持24*DDR4 DIMM内存，最大传输速率达到2933MT/S存储：前面板3个硬盘槽位，最大支持4个存储设备，支持SATA/SAS/Nvme硬盘，M.2适配盒扩展槽：1个x16 PCIe3.0 Riser扩展插槽、3个MEZZ（PCIe3.0 x16）扩展槽位、1个存储控制卡槽位存储控制器：支持Raid卡、HBA卡、SATA 直通卡网络：支持以太网络、融合网络、光纤通道（FC）、IB网卡B780 G3：处理器：支持4颗英特尔 至强 可扩展处理器：Skylake系列或者Cascade Lake系列CPU，最大支持功率205W内存：支持48*DDR4 DIMM内存，最大传输速率达到2933MT/S存储：前面板5个硬盘槽位，最大支持6个存储设备，支持SATA/SAS/Nvme硬盘，M.2适配盒扩展槽：2个x16 PCIe3.0 Riser扩展插槽、6个MEZZ（PCIe3.0 x16）扩展槽位、1个存储控制卡槽位存储控制器：支持Raid卡、HBA卡、SATA 直通卡网络：支持以太网络、融合网络、光纤通道（FC）、IB网卡B580 G3:处理器：支持2颗英特尔 至强 可扩展处理器：Skylake系列或者Cascade Lake系列CPU，最大支持功率205W内存：支持24*DDR4 DIMM内存，最大传输速率达到2933MT/S存储：支持14个SFF+2个M.2硬盘槽位扩展槽：3个MEZZ（PCIe3.0 x16）扩展插槽、1个存储控制卡槽位存储控制器：支持Raid卡、HBA卡网络：支持以太网络、融合网络、光纤通道（FC）、IB网卡D40S：挂载：硬盘笼内任一硬盘可以被任意计算节点挂载最大选配数量：4笼硬盘数量：单笼支持40块SFF硬盘硬盘类型：SATA/SAS HDD、SSD；支持软件：虚拟化平台：UIS CAS存储：UIS ONEStor管理：UIS manager/CloudOS for UIS超融合管理平台管理软件：HDM & UIS；其它参数：云原生引擎，赤霄加速引擎，多角色集群引擎，混合云引擎，智能边缘云引擎；
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