超融合一体机 | 数据中心 | 计算：最大支持2颗英特尔至强可扩展处理器, 单颗cpu最大内核数28个，最大功率205W内存：最大支持24根DDR4内存插槽，速率支持2666/2933MT/s，支持RDIMM或LRDIMM，最大容量3.0TB，支持12根英特尔傲腾数据中心级持久内存（DCPMM）存储控制器：标配板载阵列控制器，支持SATA RAID 0/1/10/5/6，可选12Gbps SAS磁盘阵列控制器，调整缓存读写比例等功能可选1GB/2GB/4GB缓存RAID卡，支持缓存数据保护，且后备保护不受时间限制可选基于阵列卡专用插槽的HBA卡，支持SATA/SAS RAID 0/1/10可选基于阵列卡专有插槽的阵列卡，支持RAID0/1/10/5/6/50/60/1E/Simple Volume可选基于标准PCI-E 3.0插槽的HBA和智能阵列卡选件存储：最高支持前部12LFF，内部扩展4LFF，后部扩展4LFF加4SFF最高支持前部25SFF，内部扩展8SFF，后部扩展3LFF加4SFF，支持SAS/SATA HDD/SSD硬盘支持（前置U.2&内置PCIE）NVMe硬盘，最高支持32块前置NVMe硬盘支持480GB SATA M.2选件网络：板载1个1Gbps管理网口，可选通过mLOM扩展4×1GE电口或2×10GE电口/光口，25G、40G、56/100 Infiniband可选，可选基于标准PCIe插槽的网络适配器，支持IPV6网络扩展插槽：多达10个PCIe 3.0可用插槽 (8个标准插槽、1个阵列卡专用插槽和1个网卡专用插槽)，支持热插拔接口：可选前置VGA，标配后置VGA和串口，可选配支持最高2个VGA接口，5 个USB 3.0（1前置，2后置，2内置），可选1个USB 2.0 和2个MicroSD光驱：支持外置光驱，8SFF机型支持内置光驱GPU支持：支持4块双宽GPU卡或8块单宽GPU卡电源和散热：可选白金级别550W/800W/850W/1200W/1600W 1+1冗余电源，可选钛金级别1+1冗余电源可选800W负48V/336V直流电源模块，支持1+1冗余支持最多6个N+1冗余热插拔风扇系统安全：可配置机箱入侵侦测，在外部打开机箱时，提供报警功能可配置TCM/TPM安全模块可选配置PCIe防护模块，提供防火墙、IPS、防病毒和QoS等防护功能，支持国密VPN算法外形/机箱深度：87.5mm (高)×445.5mm (宽)×748mm (深)（不含安全面板）87.5mm (高)×445.5mm (宽)×769mm (深)（含安全面板）工作温度：支持ASHARE A3和A4标准，5℃～50℃ （工作温度支持受不同配置影响，详情请参考详细产品技术文档描述），支持3D图形化的机箱内部温度拓扑图显示
融合一体机 | 数据中心新建、扩容改造场景,云平台、云数据中心场景, 企业开发测试平台场景, 边缘云、云边协同场景, 数据中心容灾场景 | CPU:主流X86、ARM架构系列CPU内存：DDR4-2933/3200，16GB，32GB,64GB硬盘：企业级SSD、SAS,自研NVMe硬盘
Vsan超融合一体机 | 适用于VMware的超融合设备 | Dell EMC VxRail Appliance系列可简化虚拟化应用程序的部署与传统基础架构相比，VxRail的部署速度快73%*，支持利用Dell EMC PowerEdge平台和VMware vSAN的连续创新，以通过可预测的方式扩展VMware环境
超融合一体机 | CPU：2×E5-2620 V3 (6C12T 2.4GHZ) 内存96G，ECC DDR4扩展硬盘插槽：8×SATA/SAS GE口：6×GE存储容量：1×128G SSD系统盘(不占用盘位)；1×240G或1×480G SSD缓存盘；数据盘类型、容量可选 | 2U 8盘位服务器
SX-1065(配置顺序)，服务器ComputeDual英特尔处理器：Intel 至强E5-2609 v4（1.7GHz，20M缓存，八核心/八线程，Broadwell），Intel 至强E5-2620 v4（2.10 GHz，20MB缓存，八核心/16线程，Broadwell），Intel 至强E5-2640 v4（2.40 GHz，25MB缓存，十核心/20线程，Broadwell）存储Capacity1×SSD[480GB，480GB，960GB，1.2TB，1.2TB)，2×硬盘(2TB)内存：64GB，128GB，256GB，512GB网络对接口：2×1GbE对1×1GbE RJ45(IPMI)对附加:双端口1GbE或双端口对10GbE或者对Quad-Port 10GbE 10GBASE-T双端口硬件：每个节点连接设备规范，每个节点(3或4节点/设备) | Nutanix Xpress是一个新的解决方案,旨在使Nutanix企业云平台的力量中小型企业(smb)。Nutanix Xpress家庭旨在解决它需要较小的组织通过易于管理,降低TCO,简单,无风险的部署,与世界级的支持整个基础设施栈只是打一个电话。
虚拟化，云，混合负载，VDI，数据仓库，数据库整合，小机替代 | 最大规格：256服务器节点，10框机柜规格：42U（可选）功耗：6000W（单框最大） | 2P计算节点（2×E5 -2600 V3），4P计算节点（4×E7-4800 V2/E7-4800/8800 V3），2P计算存储节点（2×E5 -2600 V3，26×PCIe SSD（2.4T/3.2T），2P计算存储节点（2×E5-2600 V3，12×SAS HDD），2P数据库节点（2×E5-2600 V3）/4P数据库节点（4×E7 -4800 V2/E7-4800/8800 V3），大容量存储节点(12×1.2T/1.8T SAS，3.2T SSD Cache，2×10 GE，2×56G IB)，高性能存储节点(4/6×3.2T SSD×2×10 GE，4×56G IB)，12×管理节点( 2×E5-2620 V3，128G，2×10 GE)
超融合一体机 | 数据中心 | CPU：最大支持4个英特尔 至强 可扩展处理器金/白金系列，最多28个内核，最大支持功率205W内存：最大支持48根DDR4内存插槽，速率支持2666/2933MT/s，支持RDIMM或LRDIMM，最大容量6TB；支持24根英特尔 傲腾 数据中心级持久内存（DCPMM）存储控制器：标配板载阵列控制器，支持SATA RAID 0/1/10/5/6存储：支持SAS/SATA HDD/SSD硬盘；最高支持前部48SFF；支持前置最高16块NVMe硬盘，支持PCIe NVMe存储卡，支持PCIe M.2选件网络：支持通过mLOM扩展4×GE电口、2×10GE电口、2×10GE光口接口，mLOM支持NCSI功能，支持标准 PCI-E 3.0的网络适配器选件扩展插槽：支持≥6个PCI-e 3.0全高插槽，最大可扩展至20个PCI-e 3.0插槽，支持热插拔接口：前置VGA，后置VGA，串口（后部），6个USB接口（3前置，2后置，1内置），可选2个MicroSD安全：远程管理模块支持防火墙功能，可基于MAC地址，IP，主机名定义访问规则GPU支持：支持2块双宽GPU卡或6块单宽GPU卡电源和散热：选配最多 4 个 800W/1200W 高效冗余电源及1600W和800W高压直流电源，通过 80 Plus 认证，高达 94%能效转换率* 支持最多 12 个 N+1 冗余热插拔风扇外形/机箱深度：4U机箱，174.8mm(高)*444mm(宽)* 796mm(深)（安装尺寸）工作温度：5℃-45℃ （工作温度支持受不同配置影响，详情请参考详细产品技术文档描述）
inCloud Rail IR5260H2 | 超融合一体机 | 云数据中心
inCloud Rail IR5260H2 | 超融合一体机 | 云数据中心
inCloud Rail IR5260H2 | 超融合一体机 | 云数据中心
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UIS 3000 G5 | 超融合一体机 | 计算：最大支持2颗英特尔?至强?第三代可扩展家族处理器，单颗最多40个内核，最大功率270W内存：最大支持32根DDR4内存，最高速率3200MT/s，支持RDIMM或LRDIMM支持16根英特尔?傲腾?持久内存PMem 200系列最大可支持内存容量高达12TB支持内存镜像、Advanced ECC，ADDDC（MR）、ADC(SR)、内存热备等RAS技术功能存储控制器：标配板载阵列控制器，支持SATA RAID 0/1/10/5；可选基于标准PCIe插槽的HBA卡和阵列卡FBWC：最高可选支持8GB缓存，支持超级电容保护存储：最高支持前部12LFF，内部扩展4LFF，后部扩展4LFF加4SFF；最高支持前部25SFF，内部扩展8SFF，后部扩展4LFF加4SFF；支持SAS/SATA HDD/SSD硬盘；支持前置/内置NVMe硬盘，最高支持28块NVMe硬盘，支持PCIe NVMe存储加速卡支持SATA和PCIe M.2选件，支持双Micro SD卡套件网络：板载1个1Gbps专用管理网口最高支持2个OCP3.0网卡，可选扩展4×1GE电口或2×10GE电口/光口或2×25GE光口可选基于标准PCIe插槽的网络适配器，支持1/10/25/40/100/200 GE网卡，IB卡扩展插槽：多达14个PCIe 4.0标准插槽接口：标配1个前置VGA，1个后置VGA和1个串口，6 个USB 3.0（2前置，2后置，2内置），1个前置专用管理接口后部：1个VGA，1个串口，2个USB3.0，1个HDM专用网口；GPU 支持：支持4块双宽GPU卡或14块单宽GPU卡光驱：支持外置光驱
超融合一体机 | 数据中心 | 计算：4个英特尔 至强 可扩展处理器金/白金系列，4/8/12/16/18/20/22/24/26/28 个内核内存：最大支持48根DDR4内存插槽，速率最高支持2933/2666MT/s，支持RDIMM或LRDIMM，最大容量6TB存储控制器：支持RAID0/1/10/5，可选基于标准PCI-E 3.0插槽的HBA和智能阵列卡选件存储：支持SAS/SATA HDD/SSD硬盘；最高支持前部24SFF+后部2SFF，支持前置最高16块NVMe硬盘， 支持PCIe M.2选件网络：板载2×1GE电口网卡，支持通过 sLOM 扩展4×1GE电口，2×10GE 电口、2×10GE/2×25GE 光口，sLOM 支持 NCSI 功能，支持标准 PCI-E 3.0 的网络适配器选项，支持10/25/40/100GE和IB/OPA等高性能网卡，支持FC-HBA存储适配器扩展插槽：多达 10 个标准 PCIe 3.0 可用插槽（6个全高）, 1个sLOM插槽可支持网卡扩展接口：可选前置 VGA，标配后置 VGA，串口（后部），6 个 USB 3.0（2 前置，2 后置，2 内置）GPU支持：支持4 张单宽GPU卡电源和散热：选配最多 2 个 800W/1200W/1600W 高效冗余电源，通过 80 Plus 认证，高达 94%/96%能效转换率，支持交流或240VDC/336VDC高压直流，支持最多 6个 N+1 冗余热插拔风扇外形/机箱深度：2U标准机箱，87.5*445.5* 748mm（不含安全面板/挂耳）工作温度：5℃-45℃
融合一体机 | 数据中心新建、扩容改造场景,云平台、云数据中心场景, 企业开发测试平台场景, 边缘云、云边协同场景, 数据中心容灾场景 | CPU:主流X86、ARM架构系列CPU内存：DDR4-2933/3200，16GB，32GB,64GB硬盘：企业级SSD、SAS,自研NVMe硬盘
融合一体机 | 数据中心新建、扩容改造场景,云平台、云数据中心场景, 企业开发测试平台场景, 边缘云、云边协同场景, 数据中心容灾场景 | CPU:主流X86、ARM架构系列CPU内存：DDR4-2933/3200，16GB，32GB,64GB硬盘：企业级SSD、SAS,自研NVMe硬盘
