超融合

超融合一体机 | 数据中心 | 计算：最大支持2颗英特尔至强可扩展处理器, 单颗cpu最大内核数28个，最大功率205W内存：最大支持24根DDR4内存插槽，速率支持2666/2933MT/s，支持RDIMM或LRDIMM，最大容量3.0TB，支持12根英特尔傲腾数据中心级持久内存（DCPMM）存储控制器：标配板载阵列控制器，支持SATA RAID 0/1/10/5/6，可选12Gbps SAS磁盘阵列控制器，调整缓存读写比例等功能可选1GB/2GB/4GB缓存RAID卡，支持缓存数据保护，且后备保护不受时间限制可选基于阵列卡专用插槽的HBA卡，支持SATA/SAS RAID 0/1/10可选基于阵列卡专有插槽的阵列卡，支持RAID0/1/10/5/6/50/60/1E/Simple Volume可选基于标准PCI-E 3.0插槽的HBA和智能阵列卡选件存储：最高支持前部12LFF，内部扩展4LFF，后部扩展4LFF加4SFF最高支持前部25SFF，内部扩展8SFF，后部扩展3LFF加4SFF，支持SAS/SATA HDD/SSD硬盘支持（前置U.2&内置PCIE）NVMe硬盘，最高支持32块前置NVMe硬盘支持480GB SATA M.2选件网络：板载1个1Gbps管理网口，可选通过mLOM扩展4×1GE电口或2×10GE电口/光口，25G、40G、56/100 Infiniband可选，可选基于标准PCIe插槽的网络适配器，支持IPV6网络扩展插槽：多达10个PCIe 3.0可用插槽 (8个标准插槽、1个阵列卡专用插槽和1个网卡专用插槽)，支持热插拔接口：可选前置VGA，标配后置VGA和串口，可选配支持最高2个VGA接口，5 个USB 3.0（1前置，2后置，2内置），可选1个USB 2.0 和2个MicroSD光驱：支持外置光驱，8SFF机型支持内置光驱GPU支持：支持4块双宽GPU卡或8块单宽GPU卡电源和散热：可选白金级别550W/800W/850W/1200W/1600W 1+1冗余电源，可选钛金级别1+1冗余电源可选800W负48V/336V直流电源模块，支持1+1冗余支持最多6个N+1冗余热插拔风扇系统安全：可配置机箱入侵侦测，在外部打开机箱时，提供报警功能可配置TCM/TPM安全模块可选配置PCIe防护模块，提供防火墙、IPS、防病毒和QoS等防护功能，支持国密VPN算法外形/机箱深度：87.5mm (高)×445.5mm (宽)×748mm (深)（不含安全面板）87.5mm (高)×445.5mm (宽)×769mm (深)（含安全面板）工作温度：支持ASHARE A3和A4标准，5℃～50℃ （工作温度支持受不同配置影响，详情请参考详细产品技术文档描述），支持3D图形化的机箱内部温度拓扑图显示

超融合一体机 | CPU：2×E5-2620 V3 (6C12T 2.4GHZ) 内存96G，ECC DDR4扩展硬盘插槽：8×SATA/SAS GE口：6×GE存储容量：1×128G SSD系统盘(不占用盘位)；1×240G或1×480G SSD缓存盘；数据盘类型、容量可选 | 2U 8盘位服务器

融合一体机 | 数据中心新建、扩容改造场景,云平台、云数据中心场景, 企业开发测试平台场景, 边缘云、云边协同场景, 数据中心容灾场景 | CPU:主流X86、ARM架构系列CPU内存：DDR4-2933/3200，16GB，32GB,64GB硬盘：企业级SSD、SAS,自研NVMe硬盘

虚拟化，云，混合负载，VDI，数据仓库，数据库整合，小机替代 | 最大规格：256服务器节点，10框机柜规格：42U（可选）功耗：6000W（单框最大） | 2P计算节点（2×E5 -2600 V3），4P计算节点（4×E7-4800 V2/E7-4800/8800 V3），2P计算存储节点（2×E5 -2600 V3，26×PCIe SSD（2.4T/3.2T），2P计算存储节点（2×E5-2600 V3，12×SAS HDD），2P数据库节点（2×E5-2600 V3）/4P数据库节点（4×E7 -4800 V2/E7-4800/8800 V3），大容量存储节点(12×1.2T/1.8T SAS，3.2T SSD Cache，2×10 GE，2×56G IB)，高性能存储节点(4/6×3.2T SSD×2×10 GE，4×56G IB)，12×管理节点( 2×E5-2620 V3，128G，2×10 GE)

超融合系统 | 软件架构：虚拟化平台和融合存储平台采用松耦合架构，都可以单独进行升级，互不影响。 | 自动添加节点：具备自动发现新增节点，自动将新节点加入现有存储集群，实现集群无缝扩展，不中断业务正常运行，可平滑扩展到几十甚至上百个节点，实现真正大规模部署的功能。数据保护功能：针对不同虚拟机可实现数据保留2份或4份的功能，支持在集群环境中任意三块硬盘损坏不影响数据；数据硬盘支持通过x86服务器的RAID控制器创建RAID组（RAID0、1、5）方式，以实现硬盘的冗余。数据压缩功能策略：提供在线压缩及重复数据删除功能；支持按照不同虚拟机上的应用独立实施不同的数据管理策略。存储快照及克隆功能：可以不依赖虚拟化平台实现秒级零资源损耗无限次存储快照及克隆功能，在存储层面提供基于虚拟机磁盘粒度的快照及克隆，并且具备自动快照克隆管理功能。

UIS 3000 G5 | 超融合一体机 | 计算：最大支持2颗英特尔?至强?第三代可扩展家族处理器，单颗最多40个内核，最大功率270W内存：最大支持32根DDR4内存，最高速率3200MT/s，支持RDIMM或LRDIMM支持16根英特尔?傲腾?持久内存PMem 200系列最大可支持内存容量高达12TB支持内存镜像、Advanced ECC，ADDDC（MR）、ADC(SR)、内存热备等RAS技术功能存储控制器：标配板载阵列控制器，支持SATA RAID 0/1/10/5；可选基于标准PCIe插槽的HBA卡和阵列卡FBWC：最高可选支持8GB缓存，支持超级电容保护存储：最高支持前部12LFF，内部扩展4LFF，后部扩展4LFF加4SFF；最高支持前部25SFF，内部扩展8SFF，后部扩展4LFF加4SFF；支持SAS/SATA HDD/SSD硬盘；支持前置/内置NVMe硬盘，最高支持28块NVMe硬盘，支持PCIe NVMe存储加速卡支持SATA和PCIe M.2选件，支持双Micro SD卡套件网络：板载1个1Gbps专用管理网口最高支持2个OCP3.0网卡，可选扩展4×1GE电口或2×10GE电口/光口或2×25GE光口可选基于标准PCIe插槽的网络适配器，支持1/10/25/40/100/200 GE网卡，IB卡扩展插槽：多达14个PCIe 4.0标准插槽接口：标配1个前置VGA，1个后置VGA和1个串口，6 个USB 3.0（2前置，2后置，2内置），1个前置专用管理接口后部：1个VGA，1个串口，2个USB3.0，1个HDM专用网口；GPU 支持：支持4块双宽GPU卡或14块单宽GPU卡光驱：支持外置光驱

融合一体机 | 数据中心新建、扩容改造场景,云平台、云数据中心场景, 企业开发测试平台场景, 边缘云、云边协同场景, 数据中心容灾场景 | CPU:主流X86、ARM架构系列CPU内存：DDR4-2933/3200，16GB，32GB,64GB硬盘：企业级SSD、SAS,自研NVMe硬盘

超融合系统 | 处理器：最大支持2颗Intel Xeon E5-2600 v3/v4内存：支持DDR4内存，≥24条扩展插槽，≥768GB内存扩展硬盘：最大支持12个3.5寸或26个2.5寸或支持6x2.5"+9x3.5"+2x2.5"硬盘后置混插硬盘扩展，可支持PCIe SSD硬盘RAID功能：R720IX Raid卡，支持12Gb SAS，支持RAID0/1/5/10，JBOD网卡：≥标配4个千兆以太网控制器，≥标配2个万兆网口，1个独享的管理端口I/O扩展：扩展槽最大支持8个PCIe 3.0，4个USB接口，1个串口，2个VGA接口 | 故障定位：标配前置故障诊断模块，可实现对CPU/内存/硬盘/网卡/风扇/温度/电源等关键部件的故障诊断服务器管理：标配千台以上服务器节点的管理授权，IPMI 2.0，B/S架构，支持管理本地和远程的服务器，可实现服务器故障报警、批量的系统资源管理以及系统性能监控等系统部署：提供服务器操作系统无人值守安装导航软件，自动检测硬件系统，安装驱动程序；自动监测RAID配置，能在导航软件操作界面完成RAID配置；支持系统克隆，系统恢复时，能保留用户需要的非操作系统数据能耗管理工具：支持上千台服务器功耗管理，自动向用户推荐不降低性能的能耗优化策略，可灵活预设功耗；生成服务器节点生成能耗图表，报告功耗状态和趋势；并能监视CPU、内存、硬盘、网卡实时功耗和利用率（3个月试用版）固件升级工具：提供可由用户选择的手动固件升级工具，自动实现服务器包括BIOS、BMC、RAID卡和RDX磁带机底层代码的固件升级；服务器启动时，固件升级工具能自动监测和显示需要支持的固件列表，用户可选是否升级安全：支持TCG1.2的TCM可信模块，配套数据保护盾软件

融合一体机 | 数据中心新建、扩容改造场景,云平台、云数据中心场景, 企业开发测试平台场景, 边缘云、云边协同场景, 数据中心容灾场景 | CPU:主流X86、ARM架构系列CPU内存：DDR4-2933/3200，16GB，32GB,64GB硬盘：企业级SSD、SAS,自研NVMe硬盘

高密度计算和存储环境、服务提供商、私有云 | Dell PowerEdge服务器平台：C6320每个节点6个2.5驱动器插槽 数据驱动器选项：固态硬盘400GB、800GB、1.6TB，最少2个，每个节点6个400GB固态硬盘，提供全闪存版本，硬盘1 TB，每个节点2TB，最多4个自加密驱动器(SED)：固态硬盘400GB，800GB，1.6TB，硬盘2TBDIMM：4至16个DIMM，成对安装，每节点16GB和32GB RDIMM内存配置：每节点64GB至512GB集成网络（每台设备最多2个）：每个节点配备英特尔X520(82599ES)双端口10GbE SFP+LOM，提供10GbE和1GbE双端口NIC虚拟机管理程序启动：64GB SATADOM以太网端口总数最大值：每个节点4个处理器：双处理器（每个节点）E5-2620 v4（2.1GHz，20MB，8线程/16T）E5-2630 v4（2.2GHz，25MB，8线程/20T）E5-2650 v4（2.2GHz，30MB，12线程/24T）E5-2660 v4（2.0GHz，35MB，14线程/28T）E5-2680 v4（2.4GHz，35MB，14线程/28T）E5-2695 v4（2.1GHz，45MB，18线程/36T） | 数据存储控制器：LSI 2008虚拟机管理程序选项：Nutanix AHV，VMware ESXi 5.5 U3和6.0（U1和U2），Microsoft Windows Server 2012 R2（带Hyper-V®） Dell OEM Standard或Datacenter版，出厂预装

虚拟化/ 云 | 功耗：60%负载1000w（3节点），1300w（4节点）基础包100VM，扩展包40VMVM规格：1vCPU，4G内存，150G存储，其中1core=2vCPU机柜高度：4U，19英寸，447×175×898mm网络：10GE最大扩展节点数：256节点/64插框（4节点每插框） | 基础包：48核，384G内存，36T存储，1800G SSD缓存扩展包：16核，128G内存，12T存储，600G SSD缓存基础包配置：3节点（2×E5-2630 V3 8核，8×16GB，6×2T SATA，600G SSD，2×10GE），插框组件扩展包配置：1节点（2×E5-2630 V3，8×16GB，6×2T SATA，600G SSD，2×10GE）

虚拟化/ 云 | 功耗：60%负载1000w（3节点），1300w（4节点）基础包100VM，扩展包40VMVM规格：1vCPU，4G内存，150G存储，其中1core=2vCPU机柜高度：4U，19英寸，447×175×898mm网络：10GE最大扩展节点数：256节点/64插框（4节点每插框） | 基础包：72核，768G内存，60T存储，2400G SSD缓存扩展包：24核，256G内存，20T存储，800G SSD缓存基础包配置：3节点（2×E5-2658A V3 12核，8×32GB，10×2T SATA，800G SSD，2×10GE），插框组件扩展包配置：1节点（2×E5-2658A V3，8×32GB，10×2T SATA，800GSSD，2×10GE）

超融合一体机 | 数据中心 | CPU：最大支持4个英特尔 至强 可扩展处理器金/白金系列，最多28个内核，最大支持功率205W内存：最大支持48根DDR4内存插槽，速率支持2666/2933MT/s，支持RDIMM或LRDIMM，最大容量6TB；支持24根英特尔 傲腾 数据中心级持久内存（DCPMM）存储控制器：标配板载阵列控制器，支持SATA RAID 0/1/10/5/6存储：支持SAS/SATA HDD/SSD硬盘；最高支持前部48SFF；支持前置最高16块NVMe硬盘，支持PCIe NVMe存储卡，支持PCIe M.2选件网络：支持通过mLOM扩展4×GE电口、2×10GE电口、2×10GE光口接口，mLOM支持NCSI功能，支持标准 PCI-E 3.0的网络适配器选件扩展插槽：支持≥6个PCI-e 3.0全高插槽，最大可扩展至20个PCI-e 3.0插槽，支持热插拔接口：前置VGA，后置VGA，串口（后部），6个USB接口（3前置，2后置，1内置），可选2个MicroSD安全：远程管理模块支持防火墙功能，可基于MAC地址，IP，主机名定义访问规则GPU支持：支持2块双宽GPU卡或6块单宽GPU卡电源和散热：选配最多 4 个 800W/1200W 高效冗余电源及1600W和800W高压直流电源，通过 80 Plus 认证，高达 94%能效转换率* 支持最多 12 个 N+1 冗余热插拔风扇外形/机箱深度：4U机箱，174.8mm(高)*444mm(宽)* 796mm(深)（安装尺寸）工作温度：5℃-45℃ （工作温度支持受不同配置影响，详情请参考详细产品技术文档描述）

超融合一体机 | 数据中心 | 处理器：2个英特尔 至强 可扩展处理器系列，最多28个内核，最大支持功率165W内存：24根 DDR4内存条，速率最高支持2933MT/s，支持RDIMM或LRDIMM，最大容量3.0TB；可选NVDIMM；支持12根英特尔 傲腾 数据中心级持久内存（DCPMM）存储控制器：标配板载阵列控制器，支持SATA RAID 0/1/10/5FBWC：最高支持4GB缓存存储：支持SAS/SATA/NVMe U.2接口的硬盘；前面板支持24LFF；后面板支持12LFF+4LFF+4SFF；支持内置硬盘4LFF*或8SFF*；可选多达6块NVMe硬盘；支持SATA M.2选件网络：板载1个1Gbps HDM管理网口，和2个GE数据网口,支持IPV6；支持通过FLOM扩展4×G电口、2×10G光口；FLOM可支持NCSI功能；支持标准PCIe 3.0的网络适配器选项，10G、25G、100G网卡和56G、100G IB卡，支持IPV6扩展槽：多达10个PCIe 3.0可用插槽（1个阵列卡专用插槽和1个网卡专用插槽）接口：标配后置VGA、串口，3 个USB 3.0（1前置，2后置）GPU支持：可选最多2块双宽GPU*或8块单宽GPU光驱：支持外置USB光驱管理：HDM 无代理管理工具（带独立管理端口）和超融合管理软件安全：支持机箱入侵检测；可选TCM/TPM安全模块电源和散热：选配最多2个支持550W/800W/800W(支持336VHDC)/1200W/1600W/800W(钛金)*电源模块，支持1+1冗余，通过80 Plus认证，高达96%能效转换率；支持最多4个N+1冗余热插拔风扇认证：支持CCC，CECP，SEPA等认证工作环境温度：5~40oC（工作温度支持受不同配置影响，详情请参考详细产品技术文档描述）；存储环境温度：-40~85oC尺寸：174.8*447* 782mm（不含安全面板和挂耳）