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H3C UIS-Cell 6000 G3
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No.18
H3C UIS-Cell 6000 G3
产品类型:超融合一体机;使用场景:数据中心;硬件参数:CPU:最大支持4个英特尔 至强 可扩展处理器金/白金系列,最多28个内核,最大支持功率205W内存:最大支持48根DDR4内存插槽,速率支持2666/2933MT/s,支持RDIMM或LRDIMM,最大容量6TB;支持24根英特尔 傲腾 数据中心级持久内存(DCPMM)存储控制器:标配板载阵列控制器,支持SATA RAID 0/1/10/5/6存储:支持SAS/SATA HDD/SSD硬盘;最高支持前部48SFF;支持前置最高16块NVMe硬盘,支持PCIe NVMe存储卡,支持PCIe M.2选件网络:支持通过mLOM扩展4×GE电口、2×10GE电口、2×10GE光口接口,mLOM支持NCSI功能,支持标准 PCI-E 3.0的网络适配器选件扩展插槽:支持≥6个PCI-e 3.0全高插槽,最大可扩展至20个PCI-e 3.0插槽,支持热插拔接口:前置VGA,后置VGA,串口(后部),6个USB接口(3前置,2后置,1内置),可选2个MicroSD安全:远程管理模块支持防火墙功能,可基于MAC地址,IP,主机名定义访问规则GPU支持:支持2块双宽GPU卡或6块单宽GPU卡电源和散热:选配最多 4 个 800W/1200W 高效冗余电源及1600W和800W高压直流电源,通过 80 Plus 认证,高达 94%能效转换率* 支持最多 12 个 N+1 冗余热插拔风扇外形/机箱深度:4U机箱,174.8mm(高)*444mm(宽)* 796mm(深)(安装尺寸)工作温度:5℃-45℃ (工作温度支持受不同配置影响,详情请参考详细产品技术文档描述);支持软件:虚拟化平台:UIS CAS存储:UIS ONEStor管理:UIS Manager/CloudOS for UIS超融合管理平台;其它参数:云原生引擎,赤霄加速引擎,多角色集群引擎,混合云引擎,智能边缘云引擎;
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产品类型
超融合一体机
使用场景
数据中心
硬件参数
CPU:最大支持4个英特尔 至强 可扩展处理器金/白金系列,最多28个内核,最大支持功率205W内存:最大支持48根DDR4内存插槽,速率支持2666/2933MT/s,支持RDIMM或LRDIMM,最大容量6TB;支持24根英特尔 傲腾 数据中心级持久内存(DCPMM)存储控制器:标配板载阵列控制器,支持SATA RAID 0/1/10/5/6存储:支持SAS/SATA HDD/SSD硬盘;最高支持前部48SFF;支持前置最高16块NVMe硬盘,支持PCIe NVMe存储卡,支持PCIe M.2选件网络:支持通过mLOM扩展4×GE电口、2×10GE电口、2×10GE光口接口,mLOM支持NCSI功能,支持标准 PCI-E 3.0的网络适配器选件扩展插槽:支持≥6个PCI-e 3.0全高插槽,最大可扩展至20个PCI-e 3.0插槽,支持热插拔接口:前置VGA,后置VGA,串口(后部),6个USB接口(3前置,2后置,1内置),可选2个MicroSD安全:远程管理模块支持防火墙功能,可基于MAC地址,IP,主机名定义访问规则GPU支持:支持2块双宽GPU卡或6块单宽GPU卡电源和散热:选配最多 4 个 800W/1200W 高效冗余电源及1600W和800W高压直流电源,通过 80 Plus 认证,高达 94%能效转换率* 支持最多 12 个 N+1 冗余热插拔风扇外形/机箱深度:4U机箱,174.8mm(高)*444mm(宽)* 796mm(深)(安装尺寸)工作温度:5℃-45℃ (工作温度支持受不同配置影响,详情请参考详细产品技术文档描述)
支持软件
虚拟化平台:UIS CAS存储:UIS ONEStor管理:UIS Manager/CloudOS for UIS超融合管理平台
其它参数
云原生引擎,赤霄加速引擎,多角色集群引擎,混合云引擎,智能边缘云引擎
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