尽管高通骁龙815尚未正式露面,但是有关该SoC的细节参数却已经泄露到了网上。
有消息人士在上周日指出,骁龙815将配备四个Cortex A72和四个Cortex A53核心。也就是说,该芯片会采用big.LITTLE架构,Cortex A72主要负责中兴任务,而Cortex A53则负责轻量级任务。
不过消息人士也表示,高通可能会让这些核心马力全开。
说完了CPU,该SoC还将搭配下一代Adreno GPU(很有可能是Adreno 450),并且会用上FinFet工艺。
今年早些时候,我们曾见到过一份所谓的高通路线图,上面称骁龙815 SoC还会包括对LDDR4内存和MDM9X55 LTE-A Cat.10 modem的支持。
当然,对于大多数消费者来说,最担心的可能还是“810的过热情况是否会延续到815身上?”。尤其是在见过了LG G Flex 2和HTC One M9的评测之后。此外,LG G4、索尼Xperia Z4、还有小米Note高配版也会在今年年底前与大家见面。
不过依目前来看,骁龙815应该不会再重蹈810的覆辙了。
骁龙815是高通新一代旗舰系统级芯片,但是我们对它的具体配置知之甚少。日前有媒体公布了一份最新的报告,报告显示骁龙815将由四个Cortex A72核心和四个Cortex A53核心组成,这意味着它将通过big.LITTLE架构让一组四个核心同时工作。其中Cortex A72核心将处理繁重任务,Cortex A53则负责一些较轻的日常任务。
这款系统级芯片将搭载新一代Adreno图形显卡Adreno 450。另外,根据高通今年早些时候公布的产品路线图显示,骁龙815将使用LDDR4内存,内置MDM9X55 LTE-A Cat.10全模基带。
假如你担忧骁龙815是不是依然存在骁龙810那样的散热问题,那么你大可放心,看起来高通已经解决了这个问题。据高通的内部测试显示,骁龙815的运行温度比骁龙810和骁龙801都要低。
预计骁龙815将在市场对骁龙810需求减弱之时再上市。目前骁龙810被用在LG G Flex 2和HTC One M9这样的旗舰机型上,同时今年晚些时候发布的LG G4、索尼Xperia Z4和小米NotePro都将搭载这款芯片。