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华硕B360M-DRAGON

核心参数
核心参数
主芯片组Intel B360
音频芯片集成Realtek ALC887 8声道音效芯片
内存类型2×DDR4 DIMM
最大内存容量32GB
主板板型Micro ATX板型
外形尺寸22.6×18.5cm
电源插口一个8针,一个24针电源接口
供电模式五相
CPU类型第八代Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron
CPU插槽LGA 1151
主板芯片
集成芯片声卡/网卡
主芯片组Intel B360
芯片组描述采用Intel B360芯片组
显示芯片CPU内置显示芯片(需要CPU支持)
音频芯片集成Realtek ALC887 8声道音效芯片
网卡芯片板载Realtek RTL8111H千兆网卡
处理器规格
CPU类型第八代Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron
CPU插槽LGA 1151
CPU描述支持Intel 14nm处理器
支持英特尔Turbo Boost 2.0技术
内存规格
内存类型2×DDR4 DIMM
最大内存容量32GB
内存描述支持双通道DDR4 2666/2400/2133MHz内存
存储扩展
PCI-E标准PCI-E 3.0
PCI-E插槽1×PCI-E X16显卡插槽,2×PCI-E X1插槽
存储接口1×M.2接口,4×SATA III接口
I/O接口
USB接口6×USB3.1 Gen1 接口(2内置+4背板),6×USB2.0接口(4内置+2背板)
视频接口1×VGA接口1×HDMI接口
电源接口一个8针,一个24针电源接口
其它接口1×RJ45网络接口,3×音频接口,1×PS/2键鼠通用接口,1×机箱风扇接口,1×系统面板接口,1×扬声器接口
板型
主板板型Micro ATX板型
外形尺寸22.6×18.5cm
软件管理
BIOS性能128Mb Flash ROM,UEFI AMI BIOS,PnP,SM BIOS 3.1,ACPI 6.1,多国语言 BIOS,ASUS EZ Flash 3,CrashFree BIOS 3,F6 Qfan Control,F3 收藏夹,历史记录,F12 截屏,以及ASUS DRAM SPD (Serial Presence Detect) 内存信息
其它参数
供电模式五相
其它特点支持HIFI
上市日期2018年04月
主板附件
包装清单主板 x1
使用手册 x1
I/O挡板 x1
SATA 6.0Gb/s数据线 x2
M.2 塑料固定零件 x1
保修信息
保修政策全国联保,享受三包服务
质保时间3年
质保备注15天换新,3年保修
客服电话立即拨打
电话备注24小时服务
详细内容华硕公司对中国大陆地区(不包含港澳台地区)发售的、经合法渠道销售给消费者的华硕主板产品实行全国联保服务。主板15天(含)内如发生产品不良,可以实施新品DOA(包换新品服务),以所购买的凭证日期为准,向购买渠道商家申请更换。16天(含)内至一年内实施“包换良品”服务,以所购买的凭证日期为准,向所购买商家隶属的华硕服务中心更换。进入官网
*仅供参考,请以当地实际销售产品信息为准;如发现资料有误,请投诉

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