上海芯上微装科技股份有限公司是一家专注于高端半导体装备研发、生产和服务的科技企业,业务涵盖“超越摩尔”领域的芯片制造、先进封装、三代半导体及新型显示设备供应。
一、核心业务与技术优势公司聚焦半导体制造后道光刻机(封装光刻机),其技术积累可追溯至上海微电子时期,产品已覆盖国内几乎所有主流封测厂商,并出口至日本、韩国等国际市场。2025年11月,公司自主研发的首台350nm步进光刻机(AST6200)完成调试验收并交付客户。该设备适用于功率器件、射频芯片、光电子及Micro LED等场景,实现350nm分辨率,正面套刻精度达80nm,背面套刻精度500nm,并搭载自主研发的软件控制系统。此外,公司于2025年8月交付了第500台步进光刻机,彰显规模化生产能力。
二、技术团队与研发实力公司技术团队规模约600人,平均年龄33岁,其中65%为硕士或博士学历,形成年轻化、高学历的研发梯队。团队中包含上海市劳动模范、上海市优秀技术带头人、上海市青年科技启明星计划等高层次人才十数人,为技术创新提供核心支撑。截至2025年12月,公司累计拥有专利1145条、商标34条及行政许可19个,构建了完善的知识产权体系。
三、市场布局与行业地位作为国内封装光刻机领域的领军企业,公司后道光刻机不仅在国内市场占据重要份额,还通过出口拓展至国际市场,形成全球化布局。其产品性能稳定、技术成熟,已通过主流封测厂商的严苛验证,成为国产半导体装备自主化的重要标杆。
四、企业信息公司总部位于上海市浦东新区华东路1169号(邮编201209),联系电话为+86-21-38758888。凭借持续的技术突破与市场拓展,芯上微装正推动国产半导体装备向更高精度、更广应用领域迈进。