3年内可能有点难,毕竟EUV光刻机就高级多了,当然也复杂多了,需要的是成套的技术升级,这需要所有的技术成熟才行,比如光源、曝光系统、掩模、控制台,甚至是光刻胶都要达到相等的要求。
目前来说我们先把193nm的DUV光刻机做到7nm的精度再说吧!因为7nm就已经可以解决90%以上的芯片需求了,但是EUV光刻机肯定是在研究的,据说搞这个技术的主要是长春光机所,这个科研单位也是属于中科院旗下。
三年可能有点难,但是按照计划是2030年实现EUV光刻机交付,所以未来光刻机这个问题肯定可以解决。不过个人觉得眼下最重要的其实不是光刻机,而是半导体全产业链的发育,还有新技术的探索。
因为摩尔定律即将毕竟天花板,今年无论是台积电还是三星5nm工艺所带来的制程红利都已经不多,而且越往下走会越难,即使未来有一天,技术上可以实现,但成本和良品率可能已经不允许量产了,就像是几十年前的晶体管和电子管一样。
未来会出现一种新技术,这种新的芯片制造技术也许前期看不出来什么,但后面就会逐渐取代现在的硅晶体管,表现出非常强的优势来,如果我们国家能在这个产业取代先机,甚至是产业链优势,那就不用惧怕什么了,因此重点不是光刻机,也不是光刻机几年能做出来,而是成熟的半导体产业链和人才的积累以及新技术的研发投入。