华为麒麟芯片由谁代工

华为麒麟芯片由台积电代工的。
华为一直致力于研发属于自己的技术产品，其中华为的麒麟芯片就非常有名。先不说该芯片是否是世界最优，但起码是国产科技的一大起点。麒麟芯片的性能非常出色。它采用了ARM架构，拥有更高的处理能力和更快的运行速度，其在行业内享有盛誉。尤其是AI计算技能，能够为用户提供更加流畅和智能的使用体验。
而台积电（TSMC，台湾半导体制造公司）是一家全球领先的半导体制造企业，总部位于中国台湾省新竹市。该公司的业务范围涵盖了半导体制程技术的研发、设计、生产、测试和封装等。台积电的客户遍布各个领域，包括计算机、通讯、消费电子、汽车电子、云计算、人工智能等。
在全球紧密合作的时代里，可以说几乎是没有一家手机厂商的生存不依赖外部的供应与技术，包括华为在内。因此华为麒麟芯片是由华为自主研发设计，然后由台积电代工生产。

芯片的种类
1、处理器芯片。处理器芯片就相当于人类的大脑，是用来思考、分析和计算的。包括中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、数字信号处理器（DSP）、微控制器（MCU）。
2、存储芯片。存储芯片相当于人类的大脑皮层，用来储存信息和数据。心理学上说，人脑记忆可以分为瞬时记忆、短时记忆、长时记忆。同样的，存储芯片也有不同的类型，起到不同的作用。
3、传感器。传感器就相当于人类的五官，可以感知/测量生活中的声音、图像、温度、湿度、压力和光信号等。
4、电源芯片。电源芯片相当于人类的心脏，可以给身体其他器官提供营养物质。电源芯片可以给ASIC、DSP、CPU、Memory、FPGA及其他数字或模拟负载提供供电。
5、通信芯片。通信芯片相当于人类的神经，四通八达，传递信息和数据。
6、接口芯片。接口芯片相当于人的“四肢”。同样可以用于传递信息和数据。

华为麒麟芯片的代工是由台积电等多家公司共同承担的。这些公司是世界领先的半导体制造企业，具备先进的芯片制造技术和设备。华为麒麟芯片的代工合作有助于确保其产品质量和性能得到专业保障，并且能够快速响应市场需求。同时，这种合作关系也有助于促进中国半导体产业的发展，推动了中国科技自主创新的步伐。

华为麒麟芯片是由华为自家代工生产的。华为麒麟系列芯片是华为公司在2010年推出的一款智能手机芯片，采用了自主研发的架构和制程工艺，具有高性能、低功耗等特点。华为麒麟芯片最初应用于华为P系列智能手机上，随后也逐渐应用到其他华为手机中，并且逐渐成为华为旗下的旗舰手机系列的标配之一。

华为麒麟芯片的代工由国内多家企业承担。其中，华为海思是其主要的芯片设计公司，负责麒麟芯片的硬件设计和研发。而在生产方面，华为与中芯国际、台积电、中电熊猫等企业合作代工生产。这些代工厂商根据华为提供的图纸进行芯片制造，并确保其质量符合华为标准。虽然目前市面上流通的华为手机大部分都采用了自家生产的麒麟芯片，但实际上，这些芯片在生产过程中是通过代工方式完成的。