报道称英伟达首席执行官黄仁勋在 GTC 2025 大会上,表示尽管共封装光学能显著提升 AI 芯片能效,但因当前可靠性不足,暂不会用于旗舰 GPU 芯片,铜导线仍是当前首选。
共封装光学(Co-packaged Optics,简称 CPO)是一种光电混合技术,通过 2.5D 或 3D 封装,将光模块(如硅光芯片)直接与交换芯片或计算芯片封装在同一基板或封装体内,缩短光电信号传输距离。
黄仁勋强调,当前光芯片技术的可靠性“比铜导线低几个数量级”,短期内无法取代铜导线。铜缆在可靠性上“远超”现有光子连接,直接用光子连接 GPU“不值得”。黄仁勋表示:“我们仍在优化组合,但铜缆仍是当前最佳选择。”