联发科天玑9400旗舰芯片性能揭秘：CPU多核提升超20%

据知名博主@数码闲聊站今日透露，联发科天玑9400旗舰芯片的性能目标已经浮出水面。据称，该芯片在Geekbench 6测试中，单核得分高达2700分（相比天玑9300提升19.3%），多核得分更是达到了9800分（相比天玑9300提升24.7%）。
此外，该芯片还可能搭载名为Immortalis G9xx的GPU，目标是在GFXBench Aztec Ruins 1440p测试中达到110fps的帧率，较前代产品的99fps提升了11.1%。
值得一提的是，天玑9400预计将采用台积电3nm工艺，预计能效将提高32%。在CPU配置上，它将采用一颗Cortex-X5、三颗Cortex-X4和四颗Cortex-A720的全大核设计，这将进一步提升其端侧AI性能。
作为对比，天玑9300采用的是台积电第三代4nm制程，包含4个Cortex-X4超大核，最高频率可达3.25GHz，以及4个主频为2.0GHz的Cortex-A720大核。此外，天玑9300还支持LPDDR5T 9600Mbps内存，GPU方面则采用了12核GPU Immortalis-G720。在AI方面，天玑9300集成了MediaTek第七代AI处理器APU 790，最高可支持端侧运行330亿参数的AI大语言模型。
随着天玑9400的即将发布，我们期待其在实际应用中的表现，以及它将如何改变现有的移动计算市场格局。