你怎么看三星Exynos 2400芯片良率达6成

2024年2月5日消息，据@Tech_Reve透露，三星Exynos 2400芯片采用4LPP+工艺，目前良率已达到约60%。尽管这一数字相较于竞争对手台积电N4P的约70%仍有所不及，但与一年多前的25%相比已有显著提升。
值得一提的是，Exynos 2400作为三星首款采用“扇出晶圆级封装”（FOWLP）技术的智能手机芯片组，据三星称，该技术将芯片的耐热性提高了23%，进而使多核性能提升8%。因此，Exynos 2400在最新的3DMark Wild Life极限压力测试中表现出色。
另据上个月Chosun的报道，三星电子代工厂已开始对其第二代3nm级工艺SF3进行试生产，并计划在未来六个月内将良率提升至60%以上。据悉，三星正在测试在SF3节点上制造的芯片的性能和可靠性，而首个采用三星SF3工艺的芯片预计将是一款专为可穿戴设备设计的应用处理器，计划用于今年晚些时候发布的Galaxy Watch 7等产品。
三星此前表示，他们计划在2024年下半年开始大规模量产SF3芯片。2023-2024年，3nm生产将成为主要焦点，即SF3（3GAP）及其改进版本SF3P（3GAP+）。此外，该公司还计划于2025-2026年开始推出其2nm节点。
据三星介绍，SF3节点能够在同一单元内实现不同的环绕栅（GAA）晶体管纳米片通道宽度，从而提供了更高的设计灵活性。这一创新为芯片带来了更低的功耗和更高的性能，并通过优化设计增加了晶体管密度。随着良率的逐步提升和技术的不断创新，三星在芯片制造领域的竞争力有望进一步增强。