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富士康H55MXV

核心参数
核心参数
主芯片组Intel H55
音频芯片集成6声道音效芯片
内存类型2×DDR3 DIMM
最大内存容量8GB
主板板型Micro ATX板型
外形尺寸24.4×21.8cm
供电模式六相
电源插口暂无数据
CPU类型Core i7/Core i5/Core i3
CPU插槽LGA 1156
主板芯片
集成芯片声卡/网卡
主芯片组Intel H55
显示芯片CPU内置显示芯片(需要CPU支持)
音频芯片集成6声道音效芯片
网卡芯片板载千兆网卡
处理器规格
CPU类型Core i7/Core i5/Core i3
CPU插槽LGA 1156
CPU描述支持Intel Socket 1156接口处理器
内存规格
内存类型2×DDR3 DIMM
最大内存容量8GB
内存描述支持双通道DDR3 1333/1066MHz内存
存储扩展
PCI-E插槽1×PCI-E X16显卡插槽
PCI插槽2×PCI插槽
存储接口6×SATA II接口
I/O接口
USB接口12×USB2.0接口(6内置+6背板)
视频接口1×VGA接口
1×DVI接口
其它接口1×RJ45网络接口
音频接口
板型
主板板型Micro ATX板型
外形尺寸24.4×21.8cm
其它参数
供电模式六相
硬件监控系统电压监测
CPU/系统温度监测
CPU/系统风扇转速监测
CPU/系统温度过高报警
CPU/系统风扇转速控制
主板附件
包装清单说明书、驱动光盘、FDD/IDE数据线、SATA数据线、挡板
保修信息
保修政策享受三包服务
质保时间3年
质保备注1月包换,3年保修
客服电话立即拨打
电话备注周一至周五:8:30-17:30(节假日休息)
详细内容富士康主板实行自产品出货日起7天包退,1个月包换,3年保修的售后服务。但下列情况不予保修:A未依操作手册操作及人为操作不当所造成的损坏;B擅自改装, 拆机造成的损坏与故障;C使用环境不符合本产品要求造成的损坏与故障;D产品本体之外的消耗品及所附配件;E因不可抗拒因素(地震、火灾等)引起的故障和损伤;F未经授权渠道购得的产品。进入官网
*仅供参考,请以当地实际销售产品信息为准;如发现资料有误,请投诉

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