主芯片组 | AMD X670 |
音频芯片 | 集成Realtek ALC897 7.1环绕声道高保真音频芯片 |
内存类型 | 4×DDR5 DIMM |
最大内存容量 | 256GB |
主板板型 | ATX板型 |
外形尺寸 | 24.384×30.48cm |
电源插口 | 两个8针,一个24针电源接口 |
供电模式 | 14+2+1相 |
CPU类型 | AMD Ryzen 7000/8000/9000系列 |
CPU插槽 | Socket AM5 |
产品型号 | X670E GAMING PLUS WIFI |
集成芯片 | 声卡/网卡 |
主芯片组 | AMD X670 |
芯片组描述 | 采用AMD X670芯片组 |
音频芯片 | 集成Realtek ALC897 7.1环绕声道高保真音频芯片 |
网卡芯片 | 板载Realtek 8125B 2.5G网卡 |
CPU类型 | AMD Ryzen 7000/8000/9000系列 |
CPU插槽 | Socket AM5 |
内存类型 | 4×DDR5 DIMM |
最大内存容量 | 256GB |
内存描述 | 支持双通道DDR5 7800+(OC)/7600(OC)/7400(OC)/7200(OC)/7000(OC)/6800(OC)/6600(OC)/6400(OC)/6200(OC)/ 6000(OC)/5800(OC)/5600(OC)/5400(OC)/5200(OC)/5000(OC)/4800(JEDEC) MHz |
PCI-E标准 | PCI-E 5.0,PCI-E 4.0,PCI-E 3.0 |
PCI-E X16插槽 | 3个 |
PCI-E X1插槽 | 1个 |
存储接口 | 4×M.2接口,4×SATA III接口 |
USB接口 | 1×USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps Type-C接口 1×USB 3.2 Gen 2 10Gbps Type-C接口 3×USB 3.2 Gen 2 10Gbps Type-A接口 8×USB 3.2 Gen 2 5Gbps Type-A接口 8×USB 2.0(4前置+4背板) |
视频接口 | 1×HDMI接口,1×DisplayPort接口 |
电源接口 | 两个8针,一个24针电源接口 |
其它接口 | 1×RJ45网络接口,2×天线接口,3×音频接口 |
主板板型 | ATX板型 |
外形尺寸 | 24.384×30.48cm |
供电模式 | 14+2+1相 |
超频功能 | 支持 |
RAID功能 | 支持RAID 0,1,10 |
无线功能 | 无线:支持802.11 a/b/g/n/ac/axWi-Fi 6E |
蓝牙 | 支持蓝牙5.3 |
RGB灯效 | RGB |
散热性能 | 加大散热片设计和M.2 Shield Frozr |
操作系统 | Windows 11 64-bit,Windows 10 64-bit |
其它特点 | 6层PCB采用2oz厚度铜和服务器等级料件 |
*仅供参考,请以当地实际销售产品信息为准;如发现资料有误,请投诉 |