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技嘉B365 HD3

到手价: 366 购买
核心参数
核心参数
主芯片组Intel B365
音频芯片集成Realtek ALC892 7.1声道音效芯片
内存类型4×DDR4 DIMM
最大内存容量64GB
主板板型Micro ATX板型
外形尺寸30.5×22.5cm
电源插口一个8针,一个24针电源接口
供电模式暂无数据
CPU类型第九代/第八代Core i9/i7/i5/i3/Pentium/Celeron
CPU插槽LGA 1151
主板芯片
集成芯片声卡/网卡
主芯片组Intel B365
芯片组描述采用Intel B365芯片组
显示芯片CPU内置显示芯片(需要CPU支持)
音频芯片集成Realtek ALC892 7.1声道音效芯片
网卡芯片板载Realtek千兆网卡
处理器规格
CPU类型第九代/第八代Core i9/i7/i5/i3/Pentium/Celeron
CPU插槽LGA 1151
内存规格
内存类型4×DDR4 DIMM
最大内存容量64GB
内存描述支持双通道DDR4 2666/2400/2133MHz内存
存储扩展
PCI-E标准PCI-E 3.0
PCI-E插槽1×PCI-E x16插槽,支持x16运行规格 (PCIEX16)
1×PCI-E x16插槽,支持x4运行规格 (PCIEX4)
4×PCI-E x1插槽
PCI插槽1个
存储接口2×M.2接口,6×SATA III接口
I/O接口
USB接口6×USB3.1 Gen1接口(2内置+4背板),6×USB2.0接口(4内置+2背板)
视频接口1×VGA接口1×DVI接口1×HDMI接口
电源接口一个8针,一个24针电源接口
其它接口1×光纤接口,1×RJ45网络接口,3×音频接口,1×PS/2键鼠通用接口
板型
主板板型Micro ATX板型
外形尺寸30.5×22.5cm
软件管理
BIOS性能2个128 Mbit flash
使用经授权AMI UEFI BIOS
支持DualBIOS
PnP 1.0a、DMI 2.7、WfM 2.0、SM BIOS 2.7、ACPI 5.0
其它参数
多显卡技术支持AMD Quad-GPU CrossFire及 2-Way AMD CrossFire技术
RAID功能支持RAID 0,1,5,10
硬件监控电压检测
温度检测
风扇转速检测
过温警告
风扇故障警告
智能风扇控制
上市日期2019年
主板附件
包装清单主板 x1
说明书 x1
保修信息
保修政策全国联保,享受三包服务
质保时间3年
质保备注3年保修
客服电话立即拨打
电话备注周一至周五:9:00-18:00(节假日除外)
详细内容技嘉公司对中国大陆地区(不含港澳台)发售,经合法认证授权渠道销售给消费者的技嘉主板提供3年(涵盖三包法规定之保修期间)免费保修服务。并且,消费者于购买1个月内,登录技嘉会员网站提交注册申请并申请成功的,可享受4年免费质保。进入官网
*仅供参考,请以当地实际销售产品信息为准;如发现资料有误,请投诉

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