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金立M7 Plus(全网通)

安全加密芯片,活体指纹识别,真皮机身,无线充电

核心参数
核心参数
主屏尺寸

6.43英寸

双手打字

主屏分辨率

2160x1080像素

1080P高清

前置摄像头

800万像素

普通级像素

后置摄像头

1600万像素

高清级像素

电池容量

5000mAh

超大容量

电池类型不可拆卸式电池
内存

6GB

良好

CPU型号
高通 骁龙660
CPU频率2.2GHz
核心数暂无数据
ROM容量

128GB

2.6万张

1.1万首

基本参数
上市日期2018年01月01日
使用场景4G手机3G手机智能手机平板手机拍照手机快充手机商务手机
机身材质金属机身+皮革
机身颜色
指纹识别后置指纹识别
外形
长度166.5mm
宽度81.6mm
厚度8.7mm
重量241g
硬件
CPU型号
CPU频率2.2GHz
RAM容量

6GB

良好

RAM存储类型LPDDR4X
ROM容量

128GB

2.6万张

1.1万首

存储卡MicroSD卡
扩展容量256GB
出厂系统内核amigo 5.0(基于Android 7.1)
屏幕
屏幕尺寸6.43英寸
分辨率2160x1080像素
屏幕材质AMOLED
像素密度376ppi
屏占比78.53%
触摸屏类型电容屏,多点触控
其他屏幕参数全面屏
摄像头
摄像头总数3
像素后置摄像头1:1600万像素
后置摄像头2:800万像素
前置摄像头1:800万像素
传感器类型CMOS
闪光灯LED补光灯
网络与连接
网络类型4G3G
4G网络移动TD-LTE,联通TD-LTE,联通FDD-LTE,电信TD-LTE,电信FDD-LTE
3G网络移动3G(TD-SCDMA),联通3G(WCDMA),电信3G(CDMA2000)
网络频段2G:GSM B2/B3/B5/B8 3G:CDMA1X&EVDO BC0 3G:WCDMA B1/B2/B5/B8 3G:TD-SCDMA B34/B39 4G:TD-LTE B34/38/B39/B40/B41 4G:FDD-LTE B1/3/4/5/7/8/12 4G+:TD-LTE B38C/B39C/B40C/B41C/B39A+B41A 4G+:FDD-LTE B1C/B3C/B5C/B1A+B3A
SIM卡类型双卡(Nano SIM卡)
WLAN功能

支持

定位导航GPS导航
蓝牙蓝牙5.0
NFC支持NFC
连接与共享WLAN热点,OTG
机身接口

3.5mm耳机接口,Micro USB 2.0接口

电池与续航
电池类型不可拆卸式电池
电池容量

5000mAh

超大容量

无线充电支持
功能与服务
感应器重力感应器,光线传感器,距离传感器,指纹识别,陀螺仪,电子罗盘,指南针
音频支持支持MIDI/MP3/AAC等格式
视频支持支持3GP/MP4等格式
图片支持支持JPEG等格式
手机附件
包装清单主机 x1 充电器 x1 数据线 x1 耳机 x1 贴膜(已贴好) x1 皮套 x1 取卡针 x1 快速指南 x1 服务手册 x1 手机丢失指南 x1
保修信息
保修政策全国联保,享受三包服务
质保时间1年
质保备注主机1年,电池1年,充电器1年,有线耳机3个月
客服电话立即拨打
电话备注周一至周五:8:30-18:00;周六:8:30-11:30
详细内容自购机日起(以购机发票为准),如因质量问题或故障,凭厂商维修中心或特约维修点的质量检测证明,享受7日内退货,15日内换货,15日以上在质保期内享受免费保修等三包服务!注:单独购买手机配件产品的用户,请完好保存配件外包装以及发票原件,如无法提供上述凭证的,将无法进行正常的配件保修或更换。进入官网
*仅供参考,请以当地实际销售产品信息为准;如发现资料有误,请投诉

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