CPU封装温度比核心温度高是什么状况

CPU的核心温度，与外壳封装温度是有差别的，原因如下：
1、CPU的封装，由PCB基板、芯片、导热材料、金属保护罩壳组成。其核心芯片工作时，会产生功耗发热，使芯片温度上升，故称为核心温度；
2、其PCB板上的芯片与金属保护壳之间，填充有导热材料，将芯片工作时产生的热量，传导给外壳，再经散热器散掉。所谓封装温度，也就是俗称的金属外壳温度；
3、下图例举打开外壳的CPU封装结构，其芯片上白色填充物质，即为导热性能极高的硅脂材料 ；

4、导热硅脂性能再好，也仍然会有导热性能、传导效率参数限制，由此形成核心与外壳的温差，故二者有温度差异，是符合物理规律的；
5、通常用工具软件测试CPU温度时，会显示多项CPU温度参数，如下图示。而外壳温度与核心温度差异大小，通常与填充的硅脂导热性能相关，也受外部的散热器的性能、效率影响 。

温度检测问题核才发热源能核比表面低温度高向低传播核永远能比表面高

你拿什么散热器 压的i7 4790k？
这温度 的确可以烤鸡蛋

封装是表面，核心是里面

CPU内核和封装间接触不良，建议开盖处理

你点开右边那个箭头看看

正常不会有事的，cpu正常耐热是120摄氏度以上。

不过请你确保散热器接触良好并稳定工作，因为cpu过热后十分容易烧毁。