电路板的生产过程,QA是做什么

图形转移:首先在铜箔表面覆盖一层干膜,然后利用曝光机的UV光通过底片照射到干膜上进行光和作用的原理使其干膜固化,显影时对为固化的部位进行清除.
防焊:1.原理同上
2.通过固定的网版(已经做好图形的网板)印刷好油墨,去处曝光的作业步骤,只需烘烤即可使油墨凝固
以上
希望有所帮助

这怎么详细的说呢,不知道你是不是具伤一点知识.如果一点都没有的话,那很难说清了.
图形转移是先有一种底片,上面有画好线路,然后这在制作好的基材上(是铜和PP压合而成的)涂布上油墨,这个油墨是感光的,底片上的图形通过底片不同的透光程度对油墨形成不同的光感作用,这样,油墨上面就形成了对碱液(就是显影液)不同抵抗能力的表面.再通过显影液,把没感光的油墨洗掉,这样就形成了线路(但这个线路是油墨的线路,不是铜线路)再走蚀刻,再洗掉油墨.这样就在铜皮表面形成了线路.整个过程分两种大的方法,但是,道理其实是一样的.不知道你能不能明白.防焊就是把需要插件的孔还有贴件的PAD以外的板面及线路用油墨覆盖住.具体的流程实际上有点像图形转移.原理都是一样的.你可以上网上去查一下.这个我就不给你细说了.我不明白你问这些是做什么,如果你是PCB的工程师的话,那肯定要系统的学习一下的.