Blackwell投产，性能与影响

英伟达再曝重大消息
据海外媒体报道，6月2日，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋宣布，Blackwell架构芯片已正式投入量产。他在演讲中透露，公司计划于2025年推出性能更强的Blackwell Ultra AI芯片。此外，英伟达已启动下一代AI计算平台的研发工作，该平台命名为Rubin，将首次搭载新一代HBM4高带宽内存技术。Rubin平台目前处于紧锣密鼓的开发阶段，预计将于2026年正式发布。这一系列布局标志着英伟达在AI算力基础设施领域的持续领先，也反映出其对高性能、高能效AI芯片演进路径的清晰规划与坚定投入。

据悉，英伟达首款Blackwell架构芯片命名为GB200，官方称其为当前全球性能最强的芯片。产业链普遍看好该产品，预计2025年出货量有望突破百万颗，届时将占据英伟达高端GPU总出货量的四成至五成左右，成为其核心增长引擎之一。
目前，基于Blackwell架构的GPU产品已进入量产阶段，将成为支撑公司2024至2025年营收增长的关键力量。据摩根大通最新研报分析，英伟达第二财季业绩有望延续上升态势，主要受益于下游客户在人工智能与加速计算领域的持续投入，以及市场对Hopper系列H100、H200 GPU平台的旺盛需求。与此同时，Blackwell架构下的新一代产品——包括GB200、B200及B100等型号——预计将于第三财季启动初步交付，并在第四财季全面铺开大规模出货，进一步强化公司在AI算力基础设施领域的领先地位。