华为韬定律真能绕过光刻机？

全球半导体产业长期遵循摩尔定律，但先进制程已逼近物理极限，研发与制造成本持续飙升，几何缩微难再带来显著经济效益。
5月25日，华为董事、半导体业务部总裁何庭波在IEEE主办的国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上正式提出韬（τ）定律。该定律立足于半导体技术演进的新趋势，系统阐释了性能、能效与复杂度之间的动态平衡关系。作为中国首次面向全球半导体产业提出的原创性发展范式，韬定律为行业技术路径选择与战略布局提供了全新理论支撑。

华为董事兼半导体业务部总裁何庭波（图片来源：华为官网）
华为提出的韬定律强调以时间缩微取代传统几何缩微，即不再单纯追求晶体管尺寸的缩小，而是借助逻辑折叠等前沿技术，大幅缩短信号传输延迟，从而全面提升系统运行效率与性能表现。
实现这一目标的核心技术是逻辑折叠。传统芯片设计采用二维平面布局，逻辑单元与功能模块平铺展开。在结构简单的电路中，信号路径短，延迟易于控制；但随着芯片规模持续扩大、集成度不断提升，关键信号路径日益迂回冗长，导致传输延迟显著增加、功耗大幅上升，严重制约性能提升与能效优化。
逻辑折叠通过立体化布局，将相距较远的关键电路模块在物理空间上拉近，显著缩短信号传输路径，提升整体运行效率与响应速度。
据何庭波介绍，韬（τ）定律已建立起覆盖器件、电路、芯片到系统全栈的多层级协同优化体系。在电路设计层面，采用逻辑折叠技术，突破传统二维平面布局的物理限制，显著缩短关键路径布线长度，有效减小信号传输过程中的寄生电阻与电容负载，从而大幅提升晶体管集成密度与整体电路性能。在芯片层面，推行软件—架构—芯片深度融合的全栈协同设计方法，依据真实应用场景下的工作负载特征，对指令流与数据流实施精细化、动态化调度与管理，显著提升系统级并行处理能力与资源利用效率，大幅压缩任务端到端执行时延。
对中国半导体产业而言，若韬（τ）定律最终展现出持续可靠的工程价值，行业对尖端制程节点的依赖或将减弱。芯片企业有望摆脱单一追求最先进工艺的路径，转而聚焦于成熟制程的深度优化与系统级创新的协同突破，以综合技术实力构建新竞争优势。
值得注意的是，韬（τ）定律已成功落地应用。据何庭波介绍，过去六年中，华为依托该定律，自主研发并量产了381款芯片，广泛应用于通信、计算、终端等多个领域，切实满足千行百业的多样化需求。
在消费电子行业，麒麟芯片始终备受瞩目。据透露，定于2026年秋季发布的麒麟芯片2026，首次成功应用逻辑折叠技术，依托原创的自由逻辑设计架构，由传统单层结构升级为高效双层堆叠，显著提升了晶体管密度等核心性能指标。值得关注的是，该芯片研发突破了对尖端光刻设备的依赖。与此同时，华为提出韬（τ）定律，旨在探索后摩尔时代芯片性能提升的新路径，强调架构创新与系统协同对算力演进的关键作用。