英伟达领跑台积电CoWoS封装

快科技6月27日消息，摩根士丹利近日发布最新研报指出，在台积电CoWoS先进封装产能的竞争格局中，英伟达仍稳居2027年最大客户地位。
英伟达的Blackwell和Rubin等AI GPU均采用台积电CoWoS-L封装方案，预计2027年产能达91万颗，较此前增长40%。其Vera CPU则使用CoWoS-R封装，出货量预计实现翻倍。
依托上述封装订单的显著增长，摩根士丹利预测，英伟达2027年数据中心业务营收将同比增长52%。
在英伟达之后，AMD正加速追赶。研报显示，AMD下一代EPYC Venice CPU预计于2027年实现出货675万颗，相较英伟达Vera CPU预估的575万颗，高出约17%。
这一数据反映出两家厂商在高端计算芯片领域的激烈竞逐，也凸显台积电CoWoS封装技术在AI与高性能计算市场中的关键支撑作用。