小米三芯分途战略

小米近期发布的O3、O100和D100三款芯片，并非同一架构下的不同性能档位，而是面向三大差异化场景的独立设计。其中，O3主要服务于手机与平板等通用计算终端；O100专为端侧人工智能任务优化；D100则聚焦于智能驾驶领域。由于三者在数据流特征、功耗约束及实时性要求上存在显著差异，采用分路线专用化设计更有利于实现深度优化。
O3芯片采用3 nm工艺制程，集成晶体管数量达240亿颗。相较前代O1的190亿颗，增幅约为26.3%。小米官方公布的综合跑分超过500万，并表示较O1提升67%。需要指出的是，3 nm仅指代半导体制造工艺节点名称；而厂商实验室环境下的跑分结果，不能直接等同于量产终端在持续负载、温控表现、电池续航或日常使用体验中的实际提升幅度；此外，自研芯片设计亦不意味着晶圆制造环节已实现完全自主。
据路透社2026年8月24日报道，O3芯片将由台积电代工生产；而O100与D100的大规模商用进程及其在真实设备中的实际性能表现，仍有待后续验证。
值得关注的是，小米作为一家消费电子厂商，首次系统性地将通用终端计算、端侧AI处理与智能驾驶控制划分为三条并行的芯片发展路径。这一战略调整，标志着其技术布局正从单一终端延伸至多维智能场景。
来源：新华网 2026-08-25；路透社 2026-08-24；小米集团2025年第一季度投资者材料。