AMKR，台积电先进封装主力

台积电于上周四公布了2024年第二季度财报。当季营收达402亿美元，毛利率为67.7%。公司同步将全年营收增速指引上调至40%以上，并第三次调高资本支出（Capex）预期，最新区间为600亿至640亿美元。此外，台积电宣布追加1000亿美元投资于亚利桑那州工厂，使其在美国的总投资规模累计达到2650亿美元。
尽管财报数据极为强劲，但消息公布当日股价却出现下跌。市场主要担忧在于：如此激进的资本开支节奏，是否预示未来可能出现产能过剩？然而，台积电连续三次上调Capex，恰恰反映出其自身产能已难以满足客户持续增长的订单需求。真正值得关注的，并非台积电当前能承接多少订单，而是那些它装不下的产能缺口流向了何处。
答案指向先进封装环节的外包——尤其是CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技术。据行业测算，2026年台积电外包的CoWoS总产能预计达24万至27万片晶圆。其中，美国安靠科技（AMKR）预计将承接18万至19万片，而矽品精密（SPIL）仅占6万至8万片。
AMKR为何能占据绝对份额？首要原因在于地理协同优势。2024年10月，AMKR与台积电签署turnkey合作备忘录；今年6月，双方进一步升级为为期十年的采购协议。AMKR位于亚利桑那州皮奥里亚（Peoria）的新厂，与台积电凤凰城（Phoenix）晶圆厂同属一个产业集群，实现晶圆下线后直接进入封装流程，大幅缩短交付周期。
其次，政策支持构成关键壁垒。AMKR是芯片与科学法案（CHIPS Act）资助下，唯一总部设在美国的头部OSAT（外包半导体封装测试）企业。其皮奥里亚新厂总投资70亿美元，已获得4亿至6亿美元的CHIPS Act专项资金。苹果、英伟达等大客户对本土化封装的需求日益迫切，其他供应商短期内难以替代。
第三，认证门槛极高。先进封装认证周期通常需18至24个月，而AMKR早已完成英伟达、苹果等核心客户的长期认证，切换供应商的成本与风险均显著提升。
业绩层面已初步验证这一逻辑：AMKR公布的2025财年第四季度营收为18.9亿美元，每股收益（EPS）达0.69美元，超出市场预期57%；2026年Capex指引为25亿至30亿美元，约为2025年9.05亿美元的近三倍。管理层明确表示，2.5D及HDFO（高密度扇出型封装）产能将在年内接近翻三倍；两个数据中心CPU项目计划于下半年量产；另有客户已签署预付款协议及产能锁定协议，订单正从认证阶段转入量产阶段。
资本开支决策始终以客户明确承诺为前提。当前AMKR股价约63美元，对应市值约156亿美元，2025年营收市销率（PS）仅为2.3倍。公司官方指引显示，2028年营收目标为90亿美元，2030年将突破110亿美元，且先进封装占比将持续提升。若给予3至4倍PS估值，2028年合理市值区间为270亿至360亿美元，相较当前156亿美元仍有约一倍上行空间。
台积电能赚多少，体现在财报数字中；而钱最终花向谁，才真正定义下一阶段的产业格局。AMKR的故事，才刚刚开始。