全球科技周报，十大突破速览

01 苹果首款折叠机 iPhone Duo｜9.9｜消费电子 7.6 英寸内屏可拼成连续大屏，与 iPhone 18 Pro 同台；全系 2nm A20 Pro 芯片，256GB 起售 1999 美元，10/16 预售、10/23 发货。 02 DeepSeek V4.1 Flash 发布｜9.10｜大模型 552B 参数 MoE，输入每 token 仅激活 8B、输出 16B，支持 100 万 token 上下文；HBM 需求降为上一代 1/4。 03 高通亚马逊结盟｜9.8｜AI 芯片 签署多代合作，为 AWS 开发定制 AI 数据中心芯片；亚马逊获认股权证，可收购最多 40 亿美元高通股票，绑定 600 亿美元订单。 04 Intel 18A 量产｜9.8｜先进制程 首批关键层进入量产，部分核心层采用 ASML 的 High-NA EUV 光刻机，Core Ultra Series 3（Panther Lake）已交付客户。 05 长鑫 LPDDR6 全球首发｜9.8｜国产存储 首装小米 18 Fold，为 LPDDR6 首次在旗舰手机端落地；最高速率 12800Mbps，带宽提升 60%、功耗降低 20%。 06 Mistral 融资 30 亿欧元｜9.9｜主权 AI 投后估值 210 亿欧元（约 240 亿美元），欧洲史上最大科技融资，三星电子领投，资金用于转型全栈企业 AI。 07 Cognition 融资 20 亿美元｜9.8｜AI 编程 Devin 开发方完成 E 轮，估值冲至 480 亿美元，较 5 月近乎翻倍；年化收入已接近 9 亿美元。 08 国产 GPU+类脑芯片异构推理｜9.13｜国产算力 中国移动云联合灵汐科技发布，实测性能提升一倍以上、运营成本降 40%，对标英伟达 Vera Rubin + Groq 架构。 09 谷歌 AI 两小时挖关键漏洞｜9.11｜AI 安全 Gemini 3.8 Flash Cyber 经 Fairwind 计划发布，可在 2 小时内定位关键缺陷，仅向政府等可信防御方开放。 10 小鹏机器人产线启用｜9.8｜具身智能 首台机器人自主走下产线，核心制程自动化率超 80%；全身 76 个自由度已完成超 9 亿美元首轮融资 科技周报 大模型 苹果 DeepSeek 具身智能