iPhone 18供应链全景解析

一、整机组装环节
鸿海承担高端机型的全部组装工作，涵盖Fold、Pro及Pro Max三款产品，其在2026年第二季度（2H26）的组装份额为61%。
立讯精密则负责Pro与Pro Max机型的部分组装任务，其份额由原先的27%提升至33%，增长幅度明显，但尚未涉足Fold机型。
二、核心芯片、存储及先进封装
台积电独家供应A20芯片，占比达100%，该芯片采用2纳米制程工艺。
恺侠在NAND闪存供应中占据最大份额，达35%。
基带芯片方面，高通供应占比为10%，其余90%由苹果自研基带承担。
系统级封装（SiP）环节仍处于竞争状态：日月光（ASE）与矽品（USI）合计占据70%份额，而长电科技（JCET）占30%。
三、摄像头模组与光学部件
LG Innotek负责后置主摄模组供应，并提供可变光圈技术。
大立光继续保持镜头供应的主导地位，份额稳定。
舜宇光学正在提升其在主摄及超广角镜头模组中的供应比例。
阿尔卑斯电子（Alps）与美蓓亚（Minebea）共同供应致动器，相关产品单价有所提升。
四、折叠屏产业链新增需求
蓝思科技覆盖多项关键材料，包括超薄玻璃（UTG）、透明聚酰亚胺膜（CPI）及支撑膜。
安费诺（Amphenol）主要提供铰链模组、连接器等机械结构件。
领益智造参与铰链结构件、超薄均热板（VC）及电池钢壳的制造，其单机价值量实现数倍增长。
三星显示在高端直板与折叠屏面板领域均保持领先优势。
五、核心结论
第一，折叠屏是当前最集中的增量方向。蓝思科技、安费诺、领益智造均因折叠屏新引入的零部件环节而获得显著增长机会，其中领益智造的价值量提升尤为突出。据排产计划，折叠屏机型在2026年第二季度预计出货750万台，2027年第一季度将追加400万台。
第二，高端机型组装格局已从单一主导转向双强并立。鸿海仍以61%的份额位居首位，但立讯精密在Pro与Pro Max机型中的组装占比已由27%上升至33%，分工进一步细化。
第三，进入供应链并不意味着可持续获益。舜宇光学正积极扩大份额，而大立光则着力维持既有地位；产业内存在明确的此消彼长现象，份额变动同步发生。
本文仅作客观数据汇总与产业链结构梳理，不构成任何投资建议。市场有风险，决策需独立审慎。