国内科技投资六大热点事件

8月10日，宇树科技正式开启科创板首次公开发行（IPO）申购，成为A股市场首家以人形机器人为核心业务的上市公司。本次发行价格为150.80元/股，对应发行市值约为610亿元，发行市盈率达219倍，计划募集资金约61亿元。战略配售阵容备受关注，包括DeepSeek、腾讯、中石油昆仑资本、南方电网及全国社会保障基金理事会等机构均参与其中。从受理到注册获批仅用时104天，刷新了科创板历史上最快审核纪录，也为人形机器人及具身智能相关产业提供了重要的估值参考基准。
同日，长鑫科技被正式纳入MSCI中国全股票指数，自8月10日起生效。作为国内DRAM芯片领域的龙头企业，该公司于7月底完成上市后，一度跃居A股总市值首位，最高突破3万亿元。此次纳入国际主流指数，意味着将获得全球被动型资金的持续配置。不过，受利好兑现预期与当前超高市值双重影响，当日股价出现一定回调，盘中走势偏弱。
在半导体关键设备领域，国产化进程再获实质性突破。上海微电子装备（集团）股份有限公司自主研发的350nm步进投影光刻机AST6200，已通过国内化合物半导体头部客户的全流程工艺验证，并成功获得重复批量订单。该设备由上海芯上微装主导研发，标志着我国在第三代半导体专用光刻装备领域，已实现从技术研发向商业化批量交付的关键跨越，产业链自主可控逻辑进一步强化。
江波龙于8月10日发布2024年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入240.88亿元，同比增长136.26%；归属于母公司股东的净利润达105.77亿元，同比大幅增长71528.66%，即超过700倍；基本每股收益为25.2元。业绩高增长主要受益于AI算力扩张及数据中心建设带动的存储需求激增。其中，企业级存储业务收入同比增长逾两倍，整体存储毛利率提升至59%。此外，公司自研的5纳米UFS 4.1主控芯片已实现量产并出货。同日，江波龙公告拟使用自有资金4亿至8亿元回购公司股份，回购价格上限为735元/股。
在人工智能基础设施层面，我国大模型调用量持续领跑全球。据最新统计，8月3日至8月9日期间，全球AI大模型总调用量达69万亿Token，其中我国占比34.25万亿Token，环比增长21.76%，连续十五周位居全球第一；DeepSeek-V4-Flash模型调用量位居榜首。与此同时，DeepSeek于8月6日宣布近期将大幅上调API服务定价，业内普遍视其为当前算力资源紧张的直接信号。
国际投行方面，高盛于8月6日发布全球印制电路板（PCB）及覆铜板（CCL）行业研究报告，显著上调AI服务器相关材料市场规模预测。报告预计，2027年全球AI服务器PCB市场规模将达到375亿美元，较此前预测上调38%；2028年将进一步增至840亿美元。同期，CCL市场规模预计2027年达221亿美元、2028年达480亿美元。2026至2028年间，PCB与CCL市场复合年增长率分别高达148%和161%，主要驱动力来自AI服务器出货量攀升、PCB层数增加、高阶HDI技术渗透率提升以及高频高速基材升级迭代。
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