芯上微装首发350nm光刻机

2025年11月25日，上海芯上微装科技股份有限公司（以下简称AMIES或芯上微装）宣布，其自主研发的首台350nm步进光刻机AST6200已顺利完成出厂调试与客户验收，正式启程发往客户现场。
这一进展标志着我国在高端半导体光刻设备领域再次取得关键突破。此次交付不仅是一台设备的落地，更体现了国产半导体装备向高端化、自主化发展的实质性跨越，是行业技术演进过程中的重要里程碑。
AST6200光刻机由芯上微装基于多年在光学系统设计、精密运动控制及半导体工艺理解方面的技术积累独立研制而成。该设备为高性能、高可靠性、全自主可控的步进式光刻系统，专为功率器件、射频芯片、光电子器件及Micro LED等先进制造场景量身打造。
该设备具备五大核心优势：
第一，实现高分辨率成像。AST6200搭载大数值孔径投影物镜，结合多种照明模式与可变光瞳技术，可在I-line波段（365nm）下稳定输出350nm分辨率，全面满足当前主流化合物半导体芯片的光刻工艺需求。
第二，具备高精度套刻能力。设备配置高精度对准系统，正面套刻精度达80nm，背面套刻精度达500nm，有效保障多层图形的精准叠对，显著提升器件制造良率。配套光源为高照度I-line（365nm）光源；基底传输系统采用高速直线电机驱动，支持2英寸、3英寸、4英寸、6英寸及8英寸等多种规格基片的快速切换；运动台系统最大加速度达1.5g，大幅提高单位时间产能。
第三，展现出极强的工艺适应性。设备兼容Si、SiC、InP、GaAs、蓝宝石等多种材质基片；适配平边、双平边、Notch等多种基片类型；创新集成调焦调平系统，采用多光斑、大角度入射设计，可精准测量透明、半透明、不透明以及具有大台阶结构的基底；同时支持背面对准模块，满足键合片等复杂制程的特殊对准要求。
第四，软件系统实现100%自主可控。AST6200搭载芯上微装自主研发的全栈式软件控制系统，覆盖底层驱动、实时控制、工艺管理及数据交互等全部层级，真正实现软硬件协同的完全国产化生态构建。系统具备优异的工艺扩展性与远程运维能力，可持续支撑设备全生命周期运行，助力客户推进智能化产线建设。
芯上微装表示，公司始终致力于为全球客户提供高性能、高可靠性、可替代进口的国产核心光刻解决方案。目前，公司已组建一支涵盖光学、机械、控制、软件与半导体工艺等多学科背景的顶尖研发团队，掌握多项关键核心技术，在投影物镜、精密运动台、曝光系统等核心模块均实现自主突破，并拥有大量授权发明专利。