光刻胶按曝光波长与显影特性分类

半导体晶圆厂常用光刻胶的分类体系（要点整理）
一、按曝光波长分类
这是光刻胶最核心的分类维度，直接决定可实现的制程精度，目前市场占比超过90%。
1. 紫外光刻胶（G线/I线）
市场占比约45%。G线波长为436nm，I线为365nm，属于较长波长范围，技术成熟、成本较低；其中I线光刻胶分辨率优于G线。
G线适用于0.5–0.6μm制程，I线适用于0.35–0.5μm制程。
主要应用于6英寸和8英寸晶圆的成熟制程，包括功率器件、模拟芯片及低端逻辑芯片的制造。
2. 深紫外光刻胶（DUV）
市场占比约27%。涵盖248nm（KrF）与193nm（ArF）两种波长，均为化学增幅型，具备高分辨率、高灵敏度及优异的耐蚀刻性能。
KrF光刻胶适用于0.25–0.13μm制程；ArF光刻胶（含浸没式ArF）适用于22nm–90nm制程。
广泛用于8英寸与12英寸晶圆的主流制程，如中高端逻辑芯片、3D NAND存储芯片以及射频芯片的生产。
3. 极紫外光刻胶（EUV）
市场占比约8%。曝光波长为13.5nm，是当前分辨率最高的光刻技术，但需重点解决感光速率问题。现有类型包括化学增幅型与金属氧化物型两类。
专用于7nm及以下先进制程。
主要服务于12英寸晶圆的高端制造，例如AI芯片、高性能CPU/GPU以及先进制程存储芯片。
4. 特种光刻胶（电子束/离子束/X射线）
合计市场占比低于5%。
电子束光刻胶分辨率达30nm，无需掩模即可直写，但灵敏度低、加工效率不高，主要用于掩膜版制造及先进制程研发。
离子束光刻胶散射少、无邻近效应，分辨率极高，适用于超高精度微纳结构制造，但整体技术尚未成熟。
X射线光刻胶具有焦深长、无邻近效应等优势，适用于特殊高精度器件研发，受限于光源与掩模技术瓶颈，尚未实现规模化应用。
二、按显影特性分类
该分类反映光刻胶在曝光后对显影液响应的基本机制，是图案形成的基础依据。
1. 正性光刻胶
市场占比约75%。曝光区域发生化学分解，从而溶于显影液；具有分辨率高、图形边缘清晰、显影时间短、工艺效率高等特点。
关键材料包括DQN型（用于紫外及深紫外波段）及聚甲基丙烯酸甲酯衍生物（用于电子束）。
典型应用场景包括集成电路核心电路、MEMS器件、高分辨率显示面板电极等高精度图形制作。
2. 负性光刻胶
市场占比约25%。曝光区域发生交联固化，不溶于显影液；机械强度高、耐热性好，但分辨率相对较低。
代表材料有聚经类-双叠氮系列（用于紫外）及甲基丙烯酸缩水甘油醚酯共聚物（用于电子束）。
常用于厚膜光刻、三维结构加工及大尺寸图形制作，如封装材料、印制电路板（PCB）、太阳能电池板保护层等领域。