苹果携手英特尔代工芯片

时隔十余年，苹果与英特尔这对曾经的合作伙伴再度携手。据华尔街日报报道，苹果已同意将部分iPhone和Mac所用芯片交由英特尔代工生产。长期以来，苹果芯片均由台积电独家代工，此次合作标志着其代工策略发生重大调整。
这一转变背后，美国政府的政策干预起到了关键推动作用。2025年夏天，美国政府宣布拟对进口半导体征收最高达100%的关税。由于苹果几乎所有芯片均在台积电位于中国台湾及海外的工厂制造，若该政策落地，iPhone与Mac终端售价将面临显著上涨压力。
为应对风险，苹果CEO蒂姆·库克紧急赴华盛顿展开游说。最终，苹果成功获得相关关税豁免。但白宫提出明确条件：希望苹果启用英特尔在美国本土的晶圆厂，承担部分芯片代工任务。苹果经权衡后予以接受。
作为配套支持措施，美国政府将原定拨付给英特尔的90亿美元联邦补贴，转为对其等值股权注资，持股比例达10%，成为英特尔单一最大股东。此次交易的核心交换条件即为关税豁免——据估算，此举为苹果节省成本数十亿美元。
在具体产品层面，代工将优先面向入门级芯片。据知名分析师郭明錤透露，首批交由英特尔生产的芯片将基于其18A-P制程工艺，主要覆盖低端或上一代处理器，其中iPhone相关芯片占比约为80%。量产节奏初步规划为：2026年启动小规模试产，2027年实现批量交付，2028年进一步扩大产能。
具体型号方面，英特尔将负责代工入门款MacBook Air搭载的M系列衍生芯片，以及非Pro版本iPhone所用的低端处理器。消息指向2027年发布的M7基础版芯片与2028年推出的A21芯片极有可能列入代工清单；而A21 Pro等高端型号仍将保留在台积电生产体系内。需要强调的是，苹果仍全面主导芯片架构设计与规格定义，英特尔仅承担纯粹的晶圆制造角色。
这段合作颇具历史回环意味。早在2005年，史蒂夫·乔布斯曾携初代iPhone构想拜访英特尔，寻求芯片代工合作。时任CEO保罗·欧德宁以报价过低、商业回报不足为由拒绝。事后他坦言：iPhone最终销量，是当时所有人预估的100倍。这次错过，使英特尔错失整个移动计算浪潮。如今，在美国政府强力协调下，英特尔终于重返苹果供应链——从当年看不上，到今日求着进，间隔长达十余年。
自2025年3月陈立武出任英特尔CEO以来，公司股价累计涨幅逾四倍。但现实挑战依然严峻：过去四个财季，其代工业务合计运营亏损已达104亿美元。值得注意的是，苹果并非唯一向英特尔抛出橄榄枝的科技巨头——英伟达与SpaceX也已陆续展开合作洽谈。