阿斯麦High NA EUV量产落地

荷兰半导体设备巨头阿斯麦（ASML）近日宣布，科技企业英特尔（Intel）已正式在其实际产线中启用ASML最新一代微影设备。这一进展标志着该设备已跨越研发验证阶段，具备投入规模化量产的技术成熟度。
根据ASML与英特尔于15日发布的联合声明，英特尔目前正于美国奥勒冈州的晶圆厂内运行ASML的EXE高数值孔径极紫外光微影设备（High NA EUV），用于制造其Ultra 3处理器系列中的特定核心部件。该系统代表了ASML在尖端芯片制造领域的最新技术成果，集成多项突破性光学与精密控制技术。
对ASML而言，此次落地具有重大商业意义。此前，High NA EUV因单台造价高达数亿美元，在资本市场长期面临质疑，被普遍认为成本过高、难以匹配主流量产节奏。英特尔作为全球首批客户之一率先导入，被视为对该设备商业化可行性的关键背书，有望显著改善外界对其经济性与实用性的负面预期。
相比之下，台积电此前曾公开表示，当前阶段High NA EUV设备的单位产能成本过高，尚未达到量产经济效益临界点，因此暂不计划立即部署，而是将视技术演进与成本优化进程，在未来适当时机再行评估引入。
对英特尔而言，此举不仅是技术升级，更是战略转折的重要一环。近年来，该公司因制程节点推进滞后，逐步丧失先进制造领先优势，导致营收承压、市场份额持续被蚕食。当前，英特尔正加速重建自主晶圆制造能力，并同步开放代工业务，积极吸引外部客户使用其产线资源。
微影系统是芯片制造的核心环节，负责将纳米级电路图案精准转移至硅晶圆表面。随着晶体管尺寸不断逼近物理极限，传统深紫外光（DUV）已无法满足需求，行业转而依赖波长更短、分辨率更高的极紫外光（EUV）技术。而High NA EUV进一步提升了光学系统的数值孔径，使线宽微缩能力再度突破，但设备复杂度与制造成本也同步跃升至新量级。
英特尔晶圆代工事业部执行副总裁兼总经理钱德拉赛卡兰（Naga Chandrasekaran）在声明中指出：这一里程碑不仅体现了英特尔与ASML之间长期、深度的技术协同，更以实际产线运行为依据，确凿证实High NA EUV技术已成功融入先进半导体的大规模量产流程。
目前，该设备已应用于英特尔18A制程的某一特定迭代版本。值得一提的是，英特尔是全球首家在奥勒冈州希尔斯伯勒（Hillsboro）研发中心完成High NA EUV整机安装与调试的企业，也因此成为首获接近商业量产标准的量产型机台的客户。