中国28nm芯片主导全球成熟制程

一天生产超过15亿块芯片——这不是科幻电影中的情节，而是2026年上半年中国集成电路产业的真实日常。
每秒有超过1.7万块芯片下线，仅上半年产量就达2798亿块。这一数字相当于为全国14亿人口每人分配约200块芯片，远超全球大多数国家全年的芯片产量。中国芯片的需求增长速度，已超出此前所有机构与专家的预期，正以前所未有的势头攀升至历史峰值。
在出口方面，增长同样显著。据海关总署数据，2026年前四个月，中国集成电路出口额约为1035亿美元，同比增长83.7%；其中4月单月出口额同比增幅高达100.1%，实现翻倍式跃升。
更值得关注的是出口结构的深刻变化：出口数量仅增长13.7%，而出口金额却暴涨72.6%。这种量增有限、价涨迅猛的剪刀差现象，标志着中国芯片产业已正式告别过去依赖规模扩张与低价竞争的薄利多销阶段，全面迈入以技术实力和产品附加值为核心竞争力的以质取胜新周期。
过去，中国出口的芯片以电源管理芯片、微控制器（MCU）、传感器等为主，普遍定位中低端市场，强调性价比与出货量。如今，在同等性能指标下，国产芯片价格虽仍仅为欧美同类产品的50%甚至更低，但整体平均单价已提升52%。出口产品正加速向高附加值方向升级，技术门槛与利润空间同步扩大。
在全球成熟制程领域，中国的产能集聚效应愈发明显。据日本共同社援引相关数据，2025年底至2026年初，全球约70%的成熟制程芯片订单已集中流向中国大陆晶圆厂。相较2023年的52%，两年间份额提升了近20个百分点。
SEMI数据显示，当前全球超过65%的晶圆出货量来自28纳米及以上节点，且未来五年该类成熟工艺需求将保持稳定。这意味着支撑现代工业体系运转的绝大多数基础芯片，正越来越多地由中国制造。
TrendForce预测，2026年全球新增的12英寸成熟制程产能中，高达77%将来自中国晶圆代工厂，新增月产能逾12万片。其中，28纳米占比36%，40纳米占33%，55纳米占28%。
预计到2026年，中国大陆12英寸晶圆月产能将达321万片，约占全球总量的三分之一。在22至40纳米这一主流制程区间，中国产能全球占比将在2026年达到37%，2028年有望升至42%，逐步确立主导地位。展望2030年，中国预计将掌握全球超过一半的成熟制程芯片产能。