日本Rapidus冲击2nm代工

2026年夏天，日本北海道千岁市的IIM-1工厂成为全球半导体产业关注的焦点。由日本政府与民间资本联合成立的晶圆代工企业Rapidus正式宣布：已成功实现2纳米节点全环绕栅极（GAA）晶体管结构的试产。该公司成立于2022年，初始注册资本仅为73亿日元，仅用三年时间便完成从零起步到2纳米试制芯片的跨越。
Rapidus首席执行官小池淳义表示，预计于2027年下半年启动2纳米工艺的量产，单片晶圆定价约为2万美元，相较台积电当前3万美元的报价，每片低1万美元。
日本政府将该项目视为国家战略级工程，投入力度空前。截至目前，累计财政补贴已达2.3万亿日元（约合150亿美元），金额甚至超过美国芯片与科学法案向英特尔提供的支持。在关键设备方面，ASML量产级极紫外（EUV）光刻机可优先采购；上游材料环节，JSR的光刻胶、信越化学的硅片、Lasertec的光罩检测设备等核心供应均由日本本土企业主导，产业链覆盖完整。
Rapidus背后汇聚了八家日本重量级企业：丰田、索尼、NTT、软银、NEC、铠侠、电装及三菱UFJ金融集团。公司会长东哲郎曾任东京电子社长，在半导体设备领域拥有数十年行业经验。正因他的深度人脉，ASML首次将量产级EUV光刻机交付日本，并派驻四五十名工程师长期驻扎千岁工厂，提供全流程技术支持。
融资节奏同样迅猛。2026年2月，Rapidus完成2676亿日元新一轮融资，其中佳能、富士通、NTT、软银、索尼等32家私营企业共同出资1676亿日元；同年4月，日本经济产业省宣布追加6315亿日元研发补助；6月再度追加1500亿日元。至此，其获得的研发支持总额达2.354万亿日元。预计至2027财年末，总投入将接近3万亿日元；远期规划总投资逾7万亿日元，目标于2030财年实现主营业务盈利，并计划在2031财年左右推进首次公开募股（IPO）。
客户拓展方面已有实质性进展。2026年3月，Rapidus确认首个客户为佳能，将为其定制2纳米测试芯片；创始股东之一的富士通已明确成为首家商业客户，委托生产基于2纳米工艺的AI神经网络处理器；日本IBM正评估委托制造可能性；加拿大AI芯片企业Tenstorrent亦获得早期产能承诺。目前，Rapidus已与超过60家潜在客户展开接洽。
不过，国际主流芯片设计大厂——包括苹果、高通与英伟达——尚未对外宣布任何与Rapidus的合作意向或订单计划。