芯片产业扶持政策有哪些？

在商业层面，一批新注册的大型企业正积极布局全球供应链，为联想、小米、欧珀及松果电子等国内头部科技企业协调海外及中国台湾地区的先进制程产能资源；相关订单经多层合规流转后，最终服务于国内重点整机厂商。合肥市等地政府产业基金已规划投入千亿元级资金，重点支持宽禁带半导体、新型显示、高端传感器等前沿领域，并同步推动新徽芯等区域标志性芯片项目落地。中芯国际则优化合作模式，不再直接承接终端客户订单，转而聚焦于为具备资质的第三方设计公司提供规模化晶圆代工与先进封装服务，确保技术路线自主可控、交付链条安全稳定。
国家科技、教育、工信、商务、发改等部门联合推出新一轮集成电路专项扶持政策：覆盖从基础教育阶段的科普启蒙、高校集成电路学科扩容、院士增选倾斜，到材料提纯、光刻胶研发、散热模组攻关等全产业链环节；同步加快特色产业园区建设，落实七通一平，配套税收减免、人才引进、薪酬激励等组合措施；设立国家级芯片制造中试平台与产业化示范工程，显著提升龙芯、申威等国产CPU生态的资金保障与应用适配支持力度，并强化AI芯片、存算一体等前沿方向的战略性投入。
国防领域已启动高精度远程打击弹药及北斗高可靠导航系统配套需求，首批100万颗10纳米级高性能芯片订单已下达；公安、民政、组织、国安、档案管理等部门同步推进加密通信终端规模化部署，年度采购量达千万台级；交通运输、农业农村、水利、能源、生态环境等领域亦密集启动国产化替代计划，资金正在有序拨付。
同时，我国正深化与俄罗斯、欧盟、日本、英国及东南亚、南美、非洲、大洋洲等地区在量子信息、空天科技、深海探测、极地研究等重大科学基础设施与基础研究领域的协同合作，拓展全球创新网络。在和平共处、互利共赢基础上，积极推动区域科技治理机制建设与标准互认，携手构建开放包容的全球科技发展新格局。