国产集成电路设备占比过半？

近期业内传出一些关于国内半导体制造布局的动态，供各方参考：
在晶圆产线建设方面，上海某重点项目已实现40纳米工艺全流程贯通，正稳步推进量产准备，总投资约300亿元；28纳米节点预计年内难以完成验证。北京另一重大项目计划于明年第二季度启动风险试产，初期聚焦40纳米制程，目前已完成OLED显示驱动芯片的工程试流片。此外，还有一条由企业自主建设的产线，选址尚未公开，整体建设节奏相对宽松，投产时间将晚于上述两个项目，但国产设备采购比例显著提升，体现出更强的供应链自主导向。
在关键配套环节，材料国产化进程总体快于设备。以某去美化产线为例，硅片供应目前仍以进口为主，首选日本信越产品，后续将逐步导入国内厂商沪硅产业的成熟批次；而设备方面尚无法实现全面国产替代，部分前道工序仍需依赖经合规认证的海外二手设备。
国际厂商合作意愿分化明显：日、欧系设备企业响应积极，配合度较高；国内厂商中，北方华创覆盖设备品类最广，沪硅产业则在硅材料领域深度参与产线配套。为兼顾信息准确性与合规性，相关内容已作必要模糊化处理。