高通为何转向台积电？

此前三星曾坦言其晶圆代工良率与产能不足，若事实确凿，此举或已构成合同违约——毕竟双方签约时必然对产能交付、良率标准等关键条款作出详尽约定。倘若实际产出无法满足协议要求，采购方有权依据条款更换供应商，虽在执行过程中难免产生协商与调整，但芯片设计本身不受影响。
然而，全面转向其他代工厂对高通而言并非易事。当前主力平台SM8475的实测表现尚未完全明朗，而下一代旗舰芯片的流片与量产节奏亦可能因产线切换而严重滞后，甚至难以按期上市。
迫于现实压力，高通正加速向台积电寻求支援。近两代旗舰芯片普遍存在功耗偏高、温控承压及性能释放受限等共性问题，而台积电先进制程在电压控制与中低频能效方面优势突出：更低的工作电压直接带来更优的多核调度效率与更长的日常续航表现。这正是联发科天玑系列在能效体验上屡获好评的技术根基。
值得注意的是，英特尔近期宣布其18A制程量产时间有望从原定2025年提前至2024年下半年，并已确认获得首批客户订单。结合高通2023至2024年已将主要订单交付台积电的背景，英特尔所指的重要客户是否包含高通，值得进一步关注。