ASML新光刻机技术突破

据路透社20日报道，荷兰阿斯麦公司正研发新型极紫外光刻机，单台售价约4亿美元，用于先进芯片制造。

据路透社报道，阿斯麦公司高管透露，新一代高数值孔径EUV光刻机原型机预计于2023年上半年完成制造。
多位高管透露，顶尖芯片供应商计划于2025年起量产使用上述设备。
据美国超大规模集成技术研究所专家丹·哈奇森称，高数值孔径EUV光刻机将为芯片制造商带来显著竞争优势，这种优势被形象地比喻为谁拥有最好的武器。
阿斯麦公司在极紫外（EUV）光刻机领域处于全球垄断地位。本世纪初，台积电率先采用其EUV设备，大幅拉开与同行的技术差距。这一领先优势令竞争对手长期难以追赶。受此启发，英特尔CEO帕特·格尔辛格明确表示，将在下一代高数值孔径（High-NA）EUV光刻机的研发与部署上加快步伐，确保不再重蹈覆辙，以巩固自身在先进制程领域的竞争力。
EUV光刻机是实现芯片制程微缩的核心技术。晶体管密度越高，芯片性能越强，因此制程尺寸越小，技术先进性越高。
阿斯麦CEO彼得·温宁克表示，过去十年公司已售出约140台EUV光刻机，单台售价约为2亿美元。