国产首颗1.8亿像素全画幅CMOS试产

快科技讯，晶合集成携手思特威发布全球首款1.8亿像素、2.77英寸全画幅CMOS图像传感器，填补高端单反相机领域超高像素全画幅传感器空白，显著拓展专业影像设备的成像性能与应用空间。
据悉，晶合集成依托自主开发的55纳米工艺平台，携手思特威联合攻关光刻拼接技术，有效解决了像素列拼接精度控制与良率提升等关键难题，成功突破单颗芯片尺寸受限于标准光罩面积的技术瓶颈，显著拓展了芯片集成能力。
在纳米级制造工艺中，拼接芯片需确保电学与光学性能连续、稳定且高度一致。

晶合集成宣布，首颗1.8亿像素全画幅CIS已成功试产。此举标志着光刻拼接技术在大靶面图像传感器领域实现突破性应用，同时为后续全画幅、中画幅等更大尺寸传感器的研发与量产奠定了坚实基础。
该产品搭载1.8亿超高像素传感器，支持8K/30fps拍摄，具备PixGain HDR高动态范围与高帧率成像能力，多项性能行业领先，并兼容多种光学镜头。
显著增强产品在终端的灵活适配能力，成功打破日本索尼在超高像素全画幅CIS领域的长期垄断。
晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司共同出资设立。
晶合集成专注于半导体晶圆代工服务，已成功实现显示驱动芯片（DDIC）、微控制器（MCU）、CMOS图像传感器（CIS）、电源管理芯片（PMIC）及逻辑芯片（Logic）等多类产品的规模化量产。其产品广泛应用于消费电子、智能手机、智能家电、安防监控、工业控制以及汽车电子等多个领域，具备较强的技术适配能力与产业化经验，持续为客户提供稳定可靠的晶圆制造支持。