cob芯片有哪些品牌

常见的摄像头芯片的封装方式有COB，CSP，TSV，Neopac，PLCC，CLCC。它们各自的特点不同。
COB（Chip On Board）是将最原始的芯来自片（Bare Die，裸片），通过打线（Wire Bond）的方式把芯片上的信号和线路板连接在一起。这种方式需要有专门的DA，WB等一些列机台配合。
CSP（Chip Scale Package）是预先把Die通过半导体封装做成类似BGA的方式。但是由于封装的尺寸很小，所以叫做Chip Scale Package（芯片尺寸封装）。
TSV（Through Silicon Vias）是指硅通孔技术。TSV对比CSP，差别在于在封装设计的时候，可以通过导通孔（Via）来减少走线面积。
PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）是在COB基础上演变出来的。相当于把sensor预先通过COB制程打到基板上，然后再盖上支架（Bracket），贴上IR，成为PLCC。PLCC的底部四边含有焊盘效天所定减示，这样就可以通过SMT方式把PLCC打到FPC上。SMT后可以再组装马达和镜头做成摄像头模组。
CLCC（Ceramic leaded chip carrier）和PLCC类似。区别在于基板为陶瓷基板。这是早期模组才使用的一种方式。
Neopac是韩系sensor比较常见到的一种方式，Neopac是厂商起的名字。这种封装是预先在玻璃上通过做出线路，然后再通过flip chip（覆晶，倒装）的方式把状关越胶排下情优sensor对位贴合到线路上。再通过值球方式在玻璃的四周预留大锡球，以便进行SMT。

显卡芯片Nvidia和ATI两大厂商
市面大多品牌的显卡都采用这两种芯片

nVIDIA和ATI
几乎每个牌子的显卡厂商都会同时生产这两种家的显卡（除了XFI与nVIDIA是合作厂商）

楼上可不可以说清楚些，没看懂