华为的光器件芯片部分是自产,部分是外购。具体情况如下:
自产部分:华为在某些光器件芯片上拥有自主研发和设计的能力。例如,华为可能会基于某些芯片架构进行再设计,并集成自己的技术,如wifi、3G、4G等芯片功能。这些设计完成后,会交给代工厂进行生产。虽然生产过程是由代工厂完成的,但设计和核心技术的掌握仍属于华为,因此这些芯片可以被认为是华为自产的。
外购部分:除了自产的光器件芯片外,华为也可能会从其他供应商处购买部分光器件芯片。这些外购的芯片可能来自于全球各地的芯片制造商,具体供应商和采购情况可能会根据市场供应、成本效益和技术需求等因素而有所变化。
综上所述,华为的光器件芯片来源是多元化的,既包括自产部分,也包括外购部分。华为会根据自身的技术实力、市场需求和供应链策略来灵活调整自产和外购的比例。