三星5nm和台积电5nm功耗

台积电接手骁龙875G订单：三星5nm制程受挫根据产业链消息，三星5纳米制程工艺再次面临挑战，促使高通对供应链策略进行了调整。为确保生产顺利，高通已向台积电紧急求助，计划将骁龙875G处理器和X60基带的订单转移给这家台湾代工厂商。
原本高通计划先由三星负责骁龙875G的前期订单，但三星的5nm工艺问题迫使这一计划改变。目前，台积电5nm产能已被苹果的A14处理器和华为的新款麒麟芯占据，这意味着骁龙875G的生产转移对台积电来说是一个额外的挑战。
DigiTimes曾报道，三星的5nm EUV工艺良品率未达到预期，可能影响骁龙875G和骁龙735G的发布计划。高通的出货计划显示，他们将在第四季度启用骁龙662和骁龙460，明年第一季度推出骁龙875G和骁龙435G，而骁龙735G将在第二季度面世。
骁龙875G作为下一代旗舰处理器，原定于年底发布。传闻称，它将首次引入Cortex-X1超大核心和Cortex-A78大核心的组合，其中X1核心性能提升显著，机器学习能力是A78的两倍。值得注意的是，骁龙875G有望集成5G基带，告别外挂设计，这将是其一大亮点。

苹果A15、麒麟1100、骁龙875均计划采用台积电5nm增强版（N5+）工艺制程，这一信息可从台积电5nm制程的量产计划及客户名单中得到验证。以下是具体分析：

台积电5nm制程量产计划台积电5nm制程分为N5（基础版）和N5+（增强版），预计在2022年实现全产能投片，年产能超过100万片。其中，N5+作为增强版，在性能、功耗和晶体管密度上进一步优化，能够满足高端芯片对制程工艺的严苛需求。

苹果A15、麒麟1100、骁龙875的制程选择根据媒体综合业内人士及法人的预估，台积电5nm制程的客户名单明确包含这三款芯片：

苹果：2021年量产A14/A14X后，2022年将跟进A15，继续采用台积电5nm或增强版工艺。

华为：2021年量产麒麟1000及网络处理器后，2022年计划推出麒麟1100，同样纳入台积电5nm制程客户名单。

高通：骁龙875+X60 5G基带组合被列为2022年台积电5nm制程的客户之一，表明其旗舰芯片将升级至该工艺。

技术背景与行业趋势台积电在7nm制程阶段已通过DUV技术稳步推进量产，并率先满足苹果、华为等大客户的需求，为5nm制程的顺利过渡奠定了基础。相比之下，三星因直接跳过7nm DUV、采用EUV技术导致进度延后，进一步凸显了台积电在先进制程上的技术优势和产能保障能力。此外，台积电5nm制程的营收占比预计从2021年的10%提升至2022年的25%~30%，反映出市场对高端制程的强劲需求，也印证了苹果A15、麒麟1100、骁龙875等芯片选择该工艺的合理性。

其他客户与市场影响除上述三款芯片外，AMD Zen 4/RDNA3、联发科天玑2000等也计划采用台积电5nm制程，进一步加剧了市场对先进制程的竞争。同时，华为海思部分入门或旧款芯片调整至中芯国际代工，表明其在供应链多元化上的布局，但高端芯片仍依赖台积电5nm等先进工艺。

先进半导体技术的全球领导者三星电子今天宣布，其 5 纳米 (nm) FinFET 工艺技术已完成开发，现在可以为客户提供样品。通过为其基于极紫外 (EUV) 的工艺产品添加另一个尖端节点，三星再次证明了其在先进代工市场的领导地位。

与 7nm 相比，三星的 5nm FinFET 工艺技术可将逻辑区域效率提高 25%，同时由于工艺改进而降低 20% 的功耗或提高 10% 的性能，使我们能够拥有更具创新性的标准单元架构。
除了从 7nm 到 5nm 的功率性能区域 (PPA) 改进之外，客户还可以充分利用三星高度复杂的 EUV 技术。与其前身一样，5nm 在金属层图案化中使用 EUV 光刻并减少掩模层，同时提供更好的保真度。
5nm 的另一个关键好处是我们可以将所有 7nm 知识产权 (IP) 重用于 5nm。因此，7nm 客户过渡到 5nm 将大大受益于降低的迁移成本、预先验证的设计生态系统，从而缩短他们的 5nm 产品开发。
由于三星代工厂与其“三星先进代工生态系统 (SAFE™)”合作伙伴密切合作，三星 5nm 的强大设计基础设施，包括工艺设计套件 (PDK)、设计方法 (DM)、电子设计自动化(EDA) 工具和 IP 从 2018 年第四季度开始提供。此外，三星代工厂已经开始向客户提供 5nm 多项目晶圆 (MPW) 服务。
三星电子代工业务执行副总裁 Charlie Bae 表示：“我们成功完成了 5nm 开发，证明了我们在基于 EUV 的节点方面的能力。“为了响应客户对先进工艺技术以实现其下一代产品差异化的激增需求，我们继续致力于加速基于 EUV 技术的批量生产。”
2018 年 10 月，三星宣布准备就绪并开始生产 7nm 工艺，这是其第一个采用 EUV 光刻技术的工艺节点。该公司已提供业界首款基于EUV的新产品的商业样品，并于今年年初开始量产7nm工艺。
此外，三星正在与客户合作开发基于 EUV 的定制工艺节点 6nm，并且已经收到了其首款 6nm 芯片的产品流片。
Bae 先生继续说道：“考虑到包括 PPA 和 IP 在内的各种优势，预计三星基于 EUV 的高级节点对 5G、人工智能 (AI)、高性能计算 (HPC)、和汽车。凭借我们强大的技术竞争力，包括我们在 EUV 光刻领域的领先地位，三星将继续为客户提供最先进的技术和解决方案。”
三星代工厂基于 EUV 的工艺技术目前正在韩国华城的 S3 生产线生产。此外，三星还将在华城将 EUV 产能扩大到一条新的 EUV 生产线，该生产线预计将于 2019 年下半年完成，并从明年开始量产。

1、处理器:苹果最好，苹果现在的A14算力世界第一，领先世界第二的骁龙888一大截，但是三星5nm制造工艺不成熟导致A14发热与功耗太高，如果采用台积电5nm工艺可能会好一些，但是美国考虑到大陆的因素会扶持三星打压台积电，苹果还有A13、A12现在都是旗舰级的；骁龙排第二只有苹果敢做第一，骁龙800以前是卖基带顺便买处理器（G系列不算），800以后的骁龙845、骁龙865都是划时代的旗舰处理器，因为这些芯片出现把所有没有自己基带的处理器公司都搞垮了，结束了世界手机处理器百家争鸣的局面，现在骁龙888世界性能第二，与苹果A14一样采用三星5nm工艺，发热与功耗太高，于是骁龙今年补发了骁龙870，骁龙870采用7nm制造工艺，综合考虑发热、功耗、算力，骁龙870在这段时间可以说是最好的处理器没有之一，但是随着各手机厂商对A14 和骁龙888做系统优化，有望从系统调配上解决芯片发热与功耗的问题。麒麟可以排第三，然后是三星、科联发。虎贲等等不入流的芯片就不说了。大家可以去百度搜索手机处理器也就清楚了。

2、运存与闪存（RAM）:运存大小决定手机后台同时运行应用个数现在一般有4G、6G、8G、12G等等，运存每带产品又不一样LPDDR4到LPDDR4X在到最新的LPDDR5每升级一代都是性能大幅提升与功耗大幅下降，闪存决定手机读取信息与储存信息的速度现在最快的是UFS3.1，而可以储存信息的量是ROM即我们平时说的内存，现在内存从64G到256G不等，但是一般128G用个三年是没问题的。

3、相机配置:索尼传感器＋蔡司镜头是顶配，其他相机传感器有很多都可以用，可以用三星做备胎考虑。千万不要迷恋相机像素！！！相机像素只是手机商的噱头罢了，相机像素只是决定手机相机的性能的一个不太重要的因素，手机主摄48000万像素已经是手机的极限了，什么动不动1亿像素却用个骁龙780G处理器没什么用，索尼前段时间发布了2000万像素的照相机比手机1亿800万像素拍照效果不知道要好多少倍。手机相机的性能与底片大小、是否合成、处理器后期成像处理都有极大关系，苹果手机像素也就2000万像素，但是在A14的处理下比所有目前的一亿像素手机照的照片都要好。