骁龙8至尊版采用台积电第二代3nm工艺。
2024年10月22日,高通正式发布了新一代旗舰级芯片骁龙8至尊版。它首次集成了第二代定制的高通Oryon CPU、高通Adreno GPU和增强的高通Hexagon NPU,带来了颠覆性变革。该芯片采用台积电第二代3nm工艺及全新架构,使得整体功耗下降了27%。
在性能方面,CPU最高主频达4.32GHz,能效核心频率为3.53GHz,CPU总缓存24MB,单核性能提升45%、多核性能提升62%,功耗降低44%;GPU性能提升40%,光追性能提升35%,整体功耗降低40%;NPU性能提升46%,每瓦特性能提升45%,AI处理能力高达70+tokens/s。此芯片引起了国内众多手机厂商的追捧,小米、荣耀、OPPO、vivo等10个国产品牌将陆续采用。