高通于6月17日正式发布首款支持5G网络的6系列骁龙移动芯片组——骁龙690 SoC,采用8nm工艺,搭载第五代AI引擎,运算能力达每秒15万亿次,预计下半年量产商用。
核心架构与性能提升骁龙690基于Cortex A77架构,与前代骁龙675相比,CPU性能提升20%,图形性能提升60%。其8nm制程工艺在能效与性能间取得平衡,为中端设备提供更流畅的多任务处理能力。
5G网络支持
集成X51调制解调器,支持SA(独立组网)、NSA(非独立组网)双模5G,覆盖全球6GHz以下频段。
不支持毫米波(mmWave),主要面向中端市场,侧重于普及型5G体验。
AI运算能力突破
搭载高通第五代AI引擎,运算能力达每秒15万亿次(15 TOPS),较前代提升超两倍。
优化多摄像头切换:通过AI算法实现超广角、广角、长焦镜头间的平滑过渡,提升拍摄体验。
场景化增强:支持视频动态优化、背景虚化等实时处理,降低功耗同时提升画质。
多媒体与显示技术
视频录制:支持4K分辨率、30帧/秒视频录制,满足高清内容创作需求。
静态图像:最高支持1.92亿像素照片拍摄,兼容多帧合成与高动态范围(HDR)技术。
屏幕适配:支持120Hz高刷新率与FHD+分辨率显示屏,提升游戏与影音流畅度。
连接与充电技术
快充:支持QC4+快充协议,缩短充电时间。
Wi-Fi 6:基于FastConnect 6200平台,提供高速、低延迟的无线连接,适用于多设备场景。

商用计划与合作伙伴
量产时间:2020年下半年开始大规模商用。
合作品牌:HMD(诺基亚)、LG、摩托罗拉、夏普等已确认推出搭载骁龙690的机型,覆盖中端5G手机市场。
总结:骁龙690作为高通6系列首款5G SoC,通过8nm工艺、Cortex A77架构及第五代AI引擎,在性能、AI运算与5G连接上实现显著升级。其定位中端市场,旨在推动5G设备普及,同时满足用户对高刷新率屏幕、快充及多摄像头体验的需求。