下半年最强5nm手机芯片：A14、1020、875谁能成为你的菜？

在智能手机的核心硬件中，芯片无疑占据核心地位，它是手机的心脏，决定了用户的购买决策。下半年，我们将迎来五款提升手机性能上限的顶级芯片。下面，让我们一一盘点。

自年初开始，苹果A14芯片的消息频繁曝光。它不仅在产能上超过A13，采用台积电5nm工艺，预计拥有125亿个晶体管，超过桌面和服务器级别CPU，还引入了全新的inFO天线封装技术，降低能耗和热阻。跑分数据显示，A14在单核和多核性能上都有显著提升，预计在5G和AI方面也有重大突破，将在iPhone12系列中出现。

麒麟1020将是海思的下一代旗舰芯片，基于台积电5nm制程，尽管细节保密严格，但可能采用Cortex-A77架构。GPU方面，或搭载华为自研或ARM的GPU，5G基带也有所升级，有望在Mate40系列中首发登场。

骁龙875将是高通的年度旗舰，基于Cortex-X1和Cortex-A78的架构，采用5nm工艺，GPU升级显著，集成X60基带，并在ISP和DSP方面有所优化。预计将在今年12月的骁龙技术峰会上发布。

三星Exynos 1000将采用5nm制程，搭载AMD的首颗移动GPU，可能打破高通在GPU领域的垄断。这款芯片将在三星Galaxy S系列中首发，备受瞩目。

联发科的天玑2000系列有望采用ARM公版架构，基于5nm工艺，性能表现强劲，预计在2021年会有更多手机采用，成为市场的新选择。

总结来说，这五款旗舰芯片均展示了出色的性能提升和创新技术，它们不仅提升手机性能，还兼顾智能和拍照。你对哪一款芯片最感兴趣呢？请在评论区分享你的观点。