天玑8400-Ultra凭借其全大核设计、性能与能效的显著提升,以及REDMI、联发科、Arm的联合调校,在主流游戏中展现出卓越表现,性能冠绝同级,有望改写中端到次旗舰手机市场的游戏规则。
芯片规格与性能提升
全大核设计:天玑8400-Ultra的CPU部分基于全大核设计,共有8颗Cortex-A725核心,相比传统架构,这种设计在处理复杂任务时更具优势,性能提升41%,能耗降低44%。
GPU性能升级:GPU部分采用旗舰同级G720 MC7,性能提升24%,能耗降低42%,为图形处理提供了强大的支持。
制程工艺:基于台积电4nm制程工艺,进一步提升了芯片的能效比,使得在高性能输出的同时,能够保持较低的功耗。
游戏性能实测
《王者荣耀》测试:在同时开启极致帧率+高清画质的情况下,天玑8400-Ultra狂暴测试7小时,平均帧率高达119.1FPS,机身最高温度仅38.1℃,功耗仅3.2W。这一数据表明,该芯片在长时间高负载游戏下,依然能够保持稳定的帧率和较低的功耗,为用户提供流畅的游戏体验。
《原神》测试:在1.5K超分模式下运行《原神》,天玑8400-Ultra平均帧率高达59.8FPS,且功耗仅5.3W,没有明显的帧率波动。这一表现优于许多搭载上一代旗舰芯片的机型,证明了其在处理大型开放世界游戏时的强大能力。
《星穹铁道》测试:面对对于性能要求极高的大型3D回合制游戏《星穹铁道》,天玑8400-Ultra平均帧率也能达到54.75FPS,功耗为7.28W,同样优于搭载上一代旗舰芯片的友商机型。这一数据进一步证明了该芯片在高负载游戏场景下的卓越性能。

能效表现与日常使用
高频使用场景能效:REDMI公布的数据显示,在日常使用最多的场景中,天玑8400-Ultra的能效高于上一代旗舰芯片。在后置1080P视频录制、购物、高德导航、今日头条、微信语音通话等十大高频使用场景下,其能效表现均与上一代旗舰芯片不相上下。
游戏能效优势:在高负载游戏场景下,天玑8400-Ultra的游戏能效表现均超过上一代旗舰SoC。这意味着用户在享受高性能游戏的同时,无需担心手机电量过快消耗或机身过热等问题。

市场影响与行业趋势
改写游戏规则:天玑8400的到来,或将改写中端到次旗舰手机市场的游戏规则。其卓越的性能和能效表现,使得中高端手机在性能上有了质的飞跃,能够满足更多用户对于高性能手机的需求。
推动全大核设计普及:将全大核设计从旗舰SoC下放到中高端芯片,是联发科的一次绝杀。这一举措显著改善了中高端芯片的性能表现,并有望带动更多中高端、次旗舰SoC采用全大核设计。
降低终端产品价格:天玑8400-Ultra的应用,帮助手机厂商规避了采用上一代旗舰芯片带来的高成本压力。通过更具竞争力的方案,手机厂商能够降低终端产品的价格,从而让利消费者,推动中高端手机市场的进一步普及。
