骁龙8 Gen4的上市时间为2024年10月22日至24日正式发布,但需注意发布与实际量产上市可能存在时间差,具体机型搭载后的上市时间需以各品牌官方公告为准。
制程工艺方面,骁龙8 Gen4采用了台积电第二代3纳米(N3E)工艺技术。这是当前半导体制造领域的最先进制程之一,相比前代工艺,N3E在晶体管密度、能效比和性能提升上均有显著突破。通过3纳米工艺,骁龙8 Gen4在保持高性能的同时,实现了更低的功耗和更高的能效比,为移动设备带来更持久的续航和更冷静的运行状态。
从技术突破看,第二代N3E工艺进一步优化了晶体管结构,提升了逻辑密度和良率,同时降低了漏电率。这使得骁龙8 Gen4在核心架构设计上更具灵活性,例如其采用的2+6八核设计(2颗高性能Phoenix-L核心+6颗高效Phoenix-M核心),结合自研的Oryon CPU架构,在单核与多核性能上均达到行业领先水平。在Geekbench 6测试中,单核得分3236分、多核得分10049分,超越了前代产品及部分竞品,甚至在部分场景下媲美桌面级处理器。
此外,3纳米工艺与Adreno 830 GPU的协同优化,使骁龙8 Gen4在图形处理能力上表现卓越。实测显示,其在高负载游戏《原神》中连续运行45分钟无稳定性问题,证明了工艺升级对实际体验的直接提升。
骁龙8 Gen4的3纳米制程不仅是技术层面的突破,更推动了智能手机行业向更高性能、更低功耗的方向发展,为未来安卓旗舰设备树立了新的标杆。