高通发力XR2/2+ Gen3助力VR发展

据IT论坛5月22日报道，知名VR产业分析师罗兰·昆特与布拉德·林奇近日披露，高通公司已向多家VR头显制造商交付骁龙XR2 Gen 3（型号SXR2330）及XR2+ Gen 3（型号SXR2350）芯片的工程测试样片。该项目内部代号为Matrix。新芯片支持最高16GB运行内存、UFS 4.0高速闪存标准，并可驱动单眼分辨率达4K的显示面板，为下一代VR设备提供更强的图形处理与多任务能力。此前，高通在2024年CES展会上发布了XR2+ Gen 2芯片的参考设计方案，但截至目前，尚未有终端厂商推出搭载该芯片的量产机型。而此次测试中的两款新一代芯片，被业内视为XR2+ Gen 2的升级演进版本。据林奇透露，受限于产品研发节奏，XR2 Gen 3与XR2+ Gen 3在核心功能与数据带宽方面与前代基本保持一致，但在关键架构上实现重要调整：CPU部分首次采用源自高通骁龙X Elite平台的自研Oryon架构，取代了以往沿用的Arm Cortex系列核心；GPU则经过针对性优化，在维持性能水准的同时显著提升能效表现，有助于延长VR设备续航并降低整机发热。此举标志着高通正加速推进其自研核心在XR领域的规模化落地，也为后续更高规格的混合现实设备奠定硬件基础。