据IT论坛5月22日报道,知名VR产业分析师罗兰·昆特与布拉德·林奇近日披露,高通公司已向多家VR头显制造商交付骁龙XR2 Gen 3(型号SXR2330)及XR2+ Gen 3(型号SXR2350)芯片的工程测试样片。该项目内部代号为Matrix。新芯片支持最高16GB运行内存、UFS 4.0高速闪存标准,并可驱动单眼分辨率达4K的显示面板,为下一代VR设备提供更强的图形处理与多任务能力。此前,高通在2024年CES展会上发布了XR2+ Gen 2芯片的参考设计方案,但截至目前,尚未有终端厂商推出搭载该芯片的量产机型。而此次测试中的两款新一代芯片,被业内视为XR2+ Gen 2的升级演进版本。据林奇透露,受限于产品研发节奏,XR2 Gen 3与XR2+ Gen 3在核心功能与数据带宽方面与前代基本保持一致,但在关键架构上实现重要调整:CPU部分首次采用源自高通骁龙X Elite平台的自研Oryon架构,取代了以往沿用的Arm Cortex系列核心;GPU则经过针对性优化,在维持性能水准的同时显著提升能效表现,有助于延长VR设备续航并降低整机发热。此举标志着高通正加速推进其自研核心在XR领域的规模化落地,也为后续更高规格的混合现实设备奠定硬件基础。