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首发骁龙888 小米11发布会官宣:28号见

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lianbiwu
sos13579

小米官方宣布将于12月28日召开发布会,正式发布小米11,该机将全球首发骁龙888移动平台。以下是关于小米11发布会的详细信息:

发布会时间:小米官方于12月22日上午正式宣布,发布会定于12月28日举行,届时将发布小米11系列新品。

宣传文案与海报亮点:

文案中强调“有多少想象,就有多少超越想象的惊艳;有多少期待,就有多少难以置信的突破;有多少关注,就有多少不计代价的投入”,暗示小米11将在性能、设计或用户体验上带来重大创新。

海报中出现“轻装上阵”一词,结合小米10系列因机身较厚重引发的用户反馈,可推测小米11可能主打轻薄设计,优化握持手感。

核心配置确认:

处理器:全球首发骁龙888移动平台,这是高通最新旗舰芯片,采用5nm工艺制程,集成5G基带,性能与能效比显著提升。

快充与影像:延续小米旗舰机的高功率快充传统,并配备大底摄像头,支持更强的夜景拍摄与高速对焦能力。

机型差异与升级:

小米11标准版:

屏幕:采用1080p分辨率打孔曲面屏,兼顾显示效果与功耗平衡。

摄像头:后置三摄设计,满足日常多场景拍摄需求。

小米11 Pro:

屏幕:升级为四曲面2K分辨率打孔屏,显示更细腻,曲面设计提升视觉沉浸感。

摄像头:后置摄像头规格进一步提升,可能加入更高像素主摄或长焦镜头,强化专业摄影能力。

用户期待与市场定位:

小米11系列作为小米数字旗舰的迭代产品,承担着冲击高端市场的任务。骁龙888的首发权、轻薄设计、屏幕与影像的升级,均瞄准对性能、手感与拍照有高要求的用户群体。

结合“不计代价的投入”等宣传语,小米11可能在定价上延续性价比策略,或通过配置差异化覆盖更广价格区间。

发布会前瞻:

除硬件配置外,小米11可能预装最新MIUI 12.5系统,优化流畅度与隐私保护功能。

发布会或提及小米在生态链产品上的联动,如与智能家居、可穿戴设备的协同体验。

总结:小米11发布会将于12月28日举行,核心亮点包括骁龙888首发、轻薄设计、屏幕与影像升级,标准版与Pro版通过差异化配置满足不同用户需求。此次发布会或成为小米冲击高端市场的关键一步,值得期待。

pugongying1108

高通于12月1日在2020年骁龙技术峰会上正式发布骁龙888旗舰处理器,小米11有望成为首发机型。以下为详细信息:

命名与市场策略命名突破惯例:按以往命名规则,骁龙888本应命名为骁龙875(延续865、855等序列),但此次跳号至“888”引发关注。有猜测认为这是高通为讨好中国市场采取的策略,因首批搭载该处理器的机型多来自中国厂商,包括黑鲨、一加、魅族、摩托罗拉、OPPO、中兴、vivo、Realme、努比亚、联想等。

5G基带技术升级内置X60基带:骁龙888首次采用集成式5G基带设计(前两代为外挂式),支持4G和5G动态切换,网络利用率更高。全频段聚合能力:首款支持毫米波与6GHz以下频段(FDD和TDD)聚合的5G基带芯片,但毫米波在国内5G规划中暂未应用,国内用户无需特别关注此功能。

性能提升与架构优化制程工艺:采用三星5nm EUV工艺,为三星近年来首次代工旗舰芯片。CPU架构:

1大核:2.84GHz Cortex X1核心(性能比A77提升30%);

3中核:2.4GHz A78核心;

4小核:1.8GHz A55核心。大核升级为全新X1架构是CPU部分的主要改进。

GPU升级:搭载Adreno 660 GPU,性能较前代提升35%,支持第三代Elite Gaming技术、144Hz高刷新率及HDR显示。ISP能力:全新十亿级像素图像处理器,可每秒捕获120帧1200万像素图像,满足高帧率、高分辨率拍摄需求。

AI性能:集成Hexagon DSP处理器与第六代AI引擎,实现26 TOPS计算量。高通采用CPU、GPU、DSP协同计算模式,区别于华为麒麟的独立NPU设计。其他特性支持WiFi 6E和蓝牙5.2技术。强调CPU、GPU、ISP、AI四大性能均衡发展,兼顾基带性能与能效比,反映当前手机处理器设计趋势。首发机型与市场背景小米11有望首发:小米CEO雷军在发布会亮相,确认小米新一代旗舰机(极可能为小米11)将搭载骁龙888。5G换机潮机遇:随着5G普及,全球智能手机市场迎来换机周期,高通作为4G时代霸主,试图凭借骁龙888巩固市场地位。

总结

骁龙888通过命名策略、集成5G基带、性能全面升级及均衡设计,展现了高通对5G时代的布局。其实际表现需待终端机型上市后验证,但已为2021年旗舰手机竞争奠定基础。

936165230mn
昨天凌晨,备受期待的高通骁龙新旗舰芯片正式发布了,该芯片不是此前猜测的骁龙875,而是叫骁龙888,而对于这个命名,不少网友表示高通太会迎合国内的消费者了,发发发名字太讨喜。当然了,骁龙888的命名并不重要,重要的是哪家手机厂商会首发,毕竟这款旗舰芯片的性能相当不俗,是明年大多数旗舰手机的标配。

正是因为明年大多数旗舰手机都搭载骁龙888,所以昨天晚上称得上是手机圈的春晚了,各大手机厂商纷纷表态,透露了自家的新品信息,而全球首发骁龙888则被小米拿下!其实早在高通骁龙技术峰会开始之前,就已知晓小米将首发骁龙888,随后雷军也亲自确认:小米11全球首发骁龙888处理器。

小米11全球首发骁龙888印证了之前的传言,而小米有一段时间的独占期也基本上没跑了,毕竟其他手机厂商只是确认会首批搭载!对于首发和首批,卢伟冰随后补充到:首发和首批发布还是有很大区别的,那么区别在哪呢?一直以来,首发高通最新旗舰芯片的都是三星和小米,也就是高通会选择一些知名的手机大厂首发,这样可以达到更好的宣传目的。

最后:作为全球知名的手机厂商,小米一直重视发烧的配置,首发骁龙888可以带来更好的宣传,而一些小厂影响力本就一般,无法达到较好的宣传。至于其他的一些大厂,由于一直不怎么重视性能,或者目标人群对性能要求不大,所以自然也没法跟小米比了。
angelzy_2012
agilkfaxne

骁龙888发布,小米11全球首发,集成5G,以下为详细介绍:

发布背景:在12月2日一年一度的骁龙技术峰会上,高通正式亮相了最新一代5G旗舰移动平台“骁龙888”。作为高通最新最强的旗舰5G手机芯片,它在5G性能、AI、影像和游戏方面迎来了全面升级。

5G性能:

骁龙888采用最新的5nm制程工艺和八核芯设计,搭载第三代高通骁龙X60 5G Modem基带。

X60基带在5G载波聚合、跨毫米波(mmWave)和6GHz以下频段频谱方面进行了改善,支持全球多SIM、SA独立、NSA非独立组网模式以及动态频谱共享(DSS)。

这意味着骁龙888在运行速度、电池寿命和5G通信方面将迎来全方位的提升,消费者可以安心使用多年而不用担心网络落后。

CPU性能:

骁龙888共有8个核心,采用“1+3+4”的设计,包括1个主频为2.84GHz的全新ARM Cortex X1超大核、3个主频为2.4GHz的A78大核和4个主频为1.8GHz的A55小核。

骁龙888还支持WiFi 6E和蓝牙5.2,提供更快的无线连接速度。

GPU性能:

骁龙888采用了第3代Elite Gaming技术,包含让手游运行更流畅、性能更好的一系列关键技术,还提供了能让手游画质提升、特效更为绚丽的诸多针对性开发工具。

GPU性能相对上一代提升了35%,为用户提供超丝滑的游戏体验、最高的HDR质量和桌面级渲染。

AI性能:

骁龙888采用了高通第6代AI引擎,包括重新设计的Hexagon处理器,有望在AI任务的功效方面实现巨大提升。

骁龙888的AI算力达到了惊人的每秒26万亿次运算(26TOPS),为AI应用提供了强大的计算支持。

拍照性能:

骁龙888加倍投入计算摄影,致力于让智能手机成为专业品质的相机。

骁龙888启用了全新的摄像功能,包括更新的Qualcomm Spectra ISP,每秒可以处理27亿像素,支持1200万像素的120Hz视频记录。

如此强大的ISP吞吐量将使得前所未有的超多帧合成成为现实,并或将大幅改变旗舰级智能手机产品在未来的成像素质。

骁龙888最高支持十亿像素摄影,为摄影爱好者提供了更多创作可能。

首发机型:

在此次高通骁龙技术峰会上,小米集团创始人、董事长兼CEO雷军表示,小米11将全球首发骁龙888,并享有独占期。

小米11很快将与大家见面,根据目前得到的消息,小米11及其他搭载骁龙888的新手机会在明年1月份正式发售。

其他搭载厂商:

后面会有更多搭载骁龙888的厂商,包括华硕、黑鲨、LG、魅族、摩托罗拉、夏普、努比亚、OnePlus、OPPO、realme、VIVO、联想、中兴等。

但此次搭载骁龙888的厂商中没有出现三星的名字。

wanjianbaoju

小米11于12月28日正式发布,售价3999元起,具体版本及价格如下:

8+128GB版:3999元8+256GB版:4299元12+256GB版:4699元

核心配置与亮点:

性能:全球首发骁龙888处理器,搭载Cortex X1大核,GPU性能提升35%,AI算力达26TOPS,配合LPDDR5内存(6400Mbps满血释放)。屏幕:6.81英寸2K四曲面AMOLED柔性屏,采用E4材料,峰值亮度1500nit,支持8192级亮度调节,获DisplayMate A+认证并刷新13项纪录。屏幕覆盖最新一代大猩猩玻璃Victus,抗摔性提升1.5倍,防刮性提升2倍。

设计:厚度8.06mm,重量196g,提供5款配色(黑、白、蓝玻璃后壳,烟紫、卡其素皮后壳)。相机模组采用一体式玻璃CNC加工,正面隐藏式听筒设计,按键边缘喷砂处理。

影像:后置三摄组合(1亿像素主摄+500万像素50mm长焦微距+1300万像素123°超广角),支持8K视频录制、电影滤镜、魔法换天等功能;前置2000万像素镜头,支持大广角全景合影。

充电与续航:4600mAh电池,支持55W有线快充(45分钟充满)、50W无线快充(53分钟充满)及10W无线反充。散热:VC液冷立体散热系统,覆盖大面积VC均热板,内置超薄气凝胶热阻断材料,减少表面发热。音频:立体声双扬声器由哈曼卡顿调音,支持蓝牙音频共享(同时连接两台蓝牙设备)。网络:Wi-Fi 6增强版,频宽从80MHz升级至160MHz,编码升级至4096QAM;发布会上同步推出小米WiFi 6增强版路由器AX6000。其他:X轴线性马达、多功能NFC、红外遥控。

销售信息:12月28日晚10点开启预售,1月1日正式首销。标准版不含充电器,套装版(含充电器)价格相同,雷军呼吁用户为环保选择标准版。

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