许多人都不知道，如今被誉为一代神U的骁龙865，曾经也被骂得很惨

骁龙865刚发布时被骂的主要原因是外挂5G基带导致功耗增加，以及综合性能未超越同期苹果A12芯片，同时在5G体验上落后于华为麒麟990 5G。以下为具体分析：

外挂5G基带导致功耗与散热问题骁龙865采用外挂X55 5G基带的设计，而非集成式方案。这一选择直接导致功耗显著增加，对手机散热系统提出更高要求。2020年发布的旗舰机型普遍厚重（超过200克），原因正是为容纳更大容量电池（应对5G高耗电）和更充足的散热材料（如多层石墨烯、液冷管）。相比之下，华为麒麟990 5G作为首款集成5G基带的芯片，在能效比和空间占用上更具优势，进一步放大了骁龙865的短板。

（图：骁龙865外挂基带需额外占用空间，而集成基带设计更紧凑）性能对比苹果A12存在差距作为2020年发布的芯片，骁龙865的综合性能未能超越2018年的苹果A12仿生芯片，理论性能差距约10%。这一差距导致安卓阵营与iOS阵营的性能差距正式拉开，后续苹果M1芯片的发布更将这一差距扩大至5年。对于追求极致性能的用户而言，骁龙865的表现令人失望，尤其在高端市场与苹果的竞争中处于下风。

（图：骁龙865在单核性能、GPU峰值性能等指标上落后于A12）5G体验落后于华为麒麟990 5G华为麒麟990 5G通过集成基带实现了更低的功耗和更稳定的网络连接，而骁龙865的外挂方案在信号稳定性、续航表现上稍逊一筹。尽管骁龙865的理论下载速度更高，但实际使用中，麒麟990 5G的能效优势使其在5G场景下体验更优。这一差距让部分用户认为华为已站稳高端市场，甚至“抹平”了与高通的理论性能差距。

（图：麒麟990 5G在5G场景下的功耗控制优于骁龙865）市场定位与用户预期的落差骁龙865的争议本质是用户对“旗舰芯片”的高期待与现实表现的矛盾。尽管其性能在安卓阵营中仍属顶尖，但与苹果芯片的差距、外挂基带的妥协，以及华为的竞争压力，共同导致了初期风评不佳。不过，随着后续5nm芯片（如骁龙888、骁龙8 Gen1）因发热问题翻车，骁龙865凭借稳定的性能和成熟的调校逐渐被重新认可，最终成为一代“神U”。

总结：骁龙865的初期争议源于技术选择（外挂基带）和性能对比（落后苹果A12），但其在安卓阵营中的实际表现仍可圈可点。风评反转的背后，是用户对芯片综合体验的重新审视，以及高通在通讯专利领域的深厚积累为其提供的市场韧性。