android最强Soc将至！台积电代工的骁龙8 Plus曝光

高通骁龙8 Gen1 Plus（sm8475）预计二季度起交付，采用台积电4nm工艺，良率超70%，性能有望进一步提升，或成下半年安卓旗舰标配。

高通骁龙8 Gen1 Plus（sm8475）由台积电代工，采用4nm工艺制程。

初期2万片晶圆预计于4月提前交付，二季度开始量产；三季度起每季度产出超5万片，产能爬坡稳定。

台积电4nm工艺良率超70%，显著高于三星4nm，为芯片稳定供应提供保障。

架构与性能升级

延续骁龙8的三丛集架构：1颗超大核Cortex X2、3颗大核Cortex A710、4颗小核Cortex A510。

CPU频率可能进一步提升，安兔兔跑分或突破现有记录，综合性能优于前代骁龙8 Gen1。

优化版Plus版本（sm8475）针对功耗与发热问题改进，实际体验更均衡。

市场定位与影响

骁龙8 Plus将成为2022年下半年安卓旗舰机型标配，覆盖高端手机市场。

台积电代工的良率优势可能使高通在供应链中占据主动，缓解此前三星代工的产能与良率争议。

性能提升或推动安卓阵营旗舰机型竞争加剧，对苹果A系列芯片形成压力。

技术背景补充

三丛集架构通过不同核心分工实现性能与功耗平衡：超大核处理高负载任务，大核应对日常多任务，小核负责轻量级操作。

4nm工艺相比5nm可进一步缩小晶体管尺寸，提升能效比，但良率是量产关键。台积电在先进制程上的技术积累为其赢得高通订单。

潜在挑战

尽管良率较高，但全球半导体供应链紧张可能影响实际交付节奏。

骁龙8 Plus需验证实际功耗控制效果，避免重现前代因发热导致的性能限制问题。

竞争对手联发科天玑9000系列同样采用台积电4nm工艺，高端市场格局仍存变数。